HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU
Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品，新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点，新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。
活动回顾｜聚焦鸿芯微纳精彩现场，与IDAS 2024逐浪“芯”时代
2024年9月24日，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题，凝聚产业力量，加速EDA生态多元化发展。
2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”
9月25-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。
人文科技的力量：vivo如何领跑行业
vivo的创新之旅：从影像到AI，打造中国智能手机市场新标杆
远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机
制造业降本增效新利器
【原创】中科院戴博伟：如何在“黑暗森林”中加快创新发展?
9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节上，中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟发表了《先进封装的发展与机遇之大算力芯片的制造创新》的演讲中，
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。
傅利叶发布通用人形机器人GR-2，开启GRx系列新征程
傅利叶自主研发的新一代通用人形机器人GR-2迎来重磅发布。立足于"为AI打造最佳具身载体"的产品愿景，GR-2在硬件、设计、开发框架等多个关键环节带来了令人瞩目的创新和提升，展现更灵活、更强劲、更开放的特性，满足各领域开发者、多元应用场景的需求。
宁德时代TENER Flex全球首发：开创灵活储能解决方案新时代
2024年英国Solar & Storage Live (SSL)展会上，宁德时代正式发布TENER Flex储能电柜。作为TENER系列的新成员，TENER Flex以其出色的灵活性、安全性和卓越性能，为全球绿色能源转型提供了强有力的创新支持。
广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院"人工智能+电信业"赋智先锋案例
9月26日，在中国国际信息通信展（简称"PT展"）分论坛"信息通信行业智能化变革论坛"上，中国信通院与《通信产业网》联合公布了2024年"人工智能+电信业"领航先锋案例。