第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！
IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发
浪潮信息AS13000G7荣获MLPerf™ AI存储基准测试五项性能全球第一
9月25日，MLCommons协会发布最新MLPerf™ Storage v1.0 AI存储基准测试成绩。浪潮信息分布式存储平台AS13000G7表现出众，在3D-UNet和CosmoFlow两个模型共计八项测试中，斩获五项冠军。
华为联合AIS斩获FutureNet Asia 2024最佳用户体验奖
日前在新加坡举行的FutureNet Asia峰会上，华为和泰国AIS荣获“最佳用户体验奖”。
百事公司宣布2024 年亚太区“绿色加速器”项目冠军孵化创新解决方案 携手迈向可持续未来
百事公司"绿色加速器"项目已在亚太区连续成功举办两届，以百事正持计划（pep+）为指引，通过协作与创新驱动食品饮料行业的可持续发展；
TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达
用 TacHammer DRAKE LF低频版马达增强中国健康设备的触觉反馈，适用于可穿戴设备、助眠器、冥想工具和心率调节装置
英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作
西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖
西门子数字化工业软件推出 Simcenter™ Testlab™ 升级版本，帮助制造企业实现“零原型”，提高产品开发的速度、智能水平，加速上市时间。
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制
到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。