从边缘到云，Altera以可扩展产品组合加快FPGA创新
全新可编程软硬件和开发工具经过优化，可在广泛的用例中提升开发者工作效率、驱动智能计算。
大疆推出2 度电加电包DJI Power Expansion Battery 2000
DJI大疆正式推出 2 度电加电包 DJI Power Expansion Battery 2000，DJI Power 系列再添新成员。
Supermicro追加推出新型高性能Intel架构X14服务器，提供机型种类全面，且适用于AI、HPC、云和边缘领域的工作负载优化系统
超过15个经过全面升级的服务器产品系列，专为实现高性能、高效率而优化，并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器
摘获“新锐产品奖”，爱芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，凭借着出色的性能、经济及环保优势，爱芯元智自研爱芯通元AI处理器在2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）上荣获“新锐产品奖”。
南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列，为更高级别的智能驾驶提供支持
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出专为车载摄像头模块设计的高性能电源管理芯片 (PMIC) 系列。
恩智浦发布MC33777，革新电动汽车电池组监测技术
恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统
恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。
四方维将亮相2024年慕尼黑华南电子展
作为西门子数字化工业软件旗下电子供应链管理业务，四方维将于10月14-16日亮相2024年慕尼黑华南电子展，并与华南展主办方在在深圳国际会展中心（宝安新馆）共同打造"创客公园"（展台：1号馆E57）特色展区，汇聚中小科技企业、初创公司及电子工程师、高校师生、硬件爱好者，展示本土创新力，共话未来出海机遇。
企业大模型应用开发提速 浪潮信息发布元脑企智EPAI一体机
9月27-29日，2024中国算力大会在郑州举行。会上，浪潮信息重磅发布元脑企智EPAI一体机，通过软硬件高度协同的一体化设计，为客户提供多元多模、简单易用、本地部署、安全可靠的大模型开发平台，显著提高企业大模型以及AI原生应用的开发效率，加速大模型产业化落地。
浪潮云海再破SPEC Cloud IaaS基准测试记录，三项指标领跑
近日，国际标准性能评测组织SPEC公布了最新的Cloud IaaS基准测试成绩，在相同规模、相同负载测试场景下，浪潮云海OS性能、扩展性、云实例平均就绪时间打破世界纪录