突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。
亚马逊云科技正式上线Meta Llama 3.2模型
为构建生成式AI应用提供更多选择
【原创】这家有170年历史的公司持续以玻璃推动半导体创新！
1879年，托马斯·爱迪生（Thomas Edison）通过无数次实验，终于发现了适合制作耐用灯丝的材料，这标志着白炽灯的发明进入了关键阶段。然而，灯丝问题解决后，另一个挑战接踵而至——玻璃灯罩。
Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性
新3U服务器支持最多18个GPU，搭载双Intel® Xeon® 6900系列P核处理器
技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板
全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。
TDK 成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备
TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的AR/VR智能眼镜用全彩激光控制设备
在Lenovo第十届全球Tech World大会上体验让人工智能惠及每一个人的未来
此旗舰活动展示了Lenovo全面的人工智能解决方案、服务和设备组合，并由Lenovo、AMD, Intel、Microsoft、NVIDIA等公司的全球领导者进行专题演讲。
泰国AIS携手华为启动“智网慧城”计划，加速迈进L4自智网络
近日，泰国领先运营商AIS作为首批合作伙伴，与华为正式启动“智网慧城“计划，旨在通过无线智能化领域的联合创新，共同打造高质量、高可靠的新时代智能化无线网络。
英飞凌携手采埃孚通过AI算法优化自动驾驶软件和控制单元
采埃孚的AI算法加快了开发速度并将AI整合到其产品中
意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。