跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
引领高效能风扇新时代!森国科发布13万转暴力风扇无刷电机方案
创新散热技术、提升性能极限,森国科推出了7.4V,13万转暴力风扇无刷电机驱动方案,可以满足市场上对高效便携制冷解决方案的追求。
微源半导体推出LED驱动芯片LP3330:让亮度调节更细腻,拍照更清晰,更高效,更安全!
LP3330是一款2A同步降压LED驱动芯片,支持4.5V至30V宽输入电压,集成低内阻开关MOSFET,转换效率高达97%;
光感精测,精进无界!深视智能光谱共焦位移传感器新品上市!
光谱测量领域新成员—SCI系列
HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU
Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372,具备Delta-Sigma ADC高分辨率效能,特别适合高精准度测量类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用
荣耀年度重磅发布会定档,荣耀MagicOS 9.0将于10月23日面世
10月14日,荣耀正式宣布将推出行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0。MagicOS 9.0发布会及开发者大会将于10月23日-10月24日在北京中关村国际创新中心举行。此外,首发搭载MagicOS 9.0的新一代旗舰Magic7系列将于10月30日正式发布。
大模型开发生态加速进化,源2.0全面适配百度PaddleNLP
近日,浪潮信息源2.0开源大模型与百度PaddleNLP完成全面适配。用户通过PaddleNLP,可快速调用源2.0预训练大模型,使用源2.0在语义、数学、推理、代码、知识等方面的推理能力,也可以使用特定领域的数据集对源2.0 进行微调,训练出适合自身业务需求的大模型。
华为面向全球发布智能铁路FRMCS-T白皮书,共赢轨道智能化
2024年德国柏林轨道交通技术展览会(InnoTrans 2024)期间,华为面向全球发布智能铁路FRMCS-T(未来铁路移动通信系统)白皮书,从行业趋势、标准解读、频谱选择、组网架构、无线关键技术等方面,详细阐明了FRMCS在数字化转型中的必要性和实现方式,为下一代铁路无线网络的规划和建设提供重要的参考和思路。
荣耀在HONOR Magic V3和HONOR 200系列手机上推出谷歌Circle to Search功能
新功能的推出彰显荣耀和谷歌让移动AI技术更加普及、惠及每个人的承诺
荣耀携北斗卫星通信新机亮相2024移动合作伙伴大会
10月12日,以"智焕新生 共创AI+时代"为主题的第12届中国移动全球合作伙伴大会在中国广州保利世贸博览馆隆重开幕。荣耀终端有限公司携旗下手机系列产品,全场景系列产品亮相此次大会,荣耀终端CEO赵明出席此次大会并做了主题分享。
  • first
  • previous
  • …
  • 352
  • 353
  • 354
  • 355
  • 356
  • 357
  • 358
  • 359
  • 360
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 我如何看小米3nm自研芯片?
  • 重磅!全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产!
  • 辰至半导体:深耕汽车域控芯片,打造全栈自主的国产替代方案
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号