移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，实现即插即用
2024年10月15日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。
Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道
全新JBOF架构助力存储独立软件供应商和云服务提供商，为人工智能时代构建高性能、高效且智能的数据平台
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新
神盾集团旗下神盾公司与安国国际科技于10月15日在美国宣布加入Arm® Total Design计划，与全球顶尖的半导体公司安谋(Arm)建立策略合作，针对高效能运算(HPC)及生成式人工智慧(Generative AI)应用领域，推出最新的晶片解决方案。
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖
近日，2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖”
携手鸿蒙星闪 共创智能物联|芯海科技亮相第六届硬核芯生态大会
10月14日，由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起、慕尼黑华南电子展携手主办，深圳市半导体行业协会支持的“第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。活动以“芯生万象、集成未来”为主题，汇聚了产业链上下游数百位行业精英，共同探讨技术革新的前沿机遇，志在推动中国半导体行业的强劲发展。
TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。
华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆智能升级
GITEX Global 2024 期间，在以“AI使能智能建筑升级”为主题的论坛上，华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆园区数智化升级，并与来自全球的业界专家、领先伙伴共同探讨如何抓住AI大机遇，用数智技术引领产业发展。
Molex莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
随着对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资
在米尔电子MPSOC实现12G SDI视频采集H.265压缩SGMII万兆以太网推流
随着网络视频平台的发展，用户对于4K高清画质的需求日益增长。然而，许多用户发现，即使购买了视频平台的会员，观看4K内容时画质却不如预期，有时甚至还会出现模糊、卡顿的情况。这种现象背后涉及到视频编码、网络带宽、和视频传输的诸多因素。
ADALM2000实验：变压器
本次实验旨在研究各种配置下的变压器特性。