锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证
近日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）推出的SuperMTP® IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）顺利通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能
提供清晰、震撼的聆听体验
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。
亿级数据、千条告警秒级处理！浪潮信息InManage智能管理10万+IT设备
随着数字化和智慧化的加速落地，数据中心的设备规模快速攀升。数据中心的Scale out给基础设施运维管理带来全新挑战。
利用人工智能和机器学习转变产品质量检验方式
具备人工智能和机器学习功能的自动化系统精简了检验流程，提高了生产力，并为制造商节省了成本，从而惠及工人。
实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作
本文详细介绍了ADI公司用于开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)架的硬件和软件。其主要功能是建立BBU模块之间的通信，并通过为此类应用精心打造的图形用户界面(GUI)向用户呈现可读数据和信息。
RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者
全球领先的AI驱动的企业通讯解决方案提供商RingCentral, Inc.（纽约证券交易所代码：RNG）宣布，Gartner已将RingCentral评为2024年统一通信即服务（UCaaS）报告中的领导者，这是RingCentral连续第十年被列入领导者象限。
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics
由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显示的无掩膜光刻技术，于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊 Nature Photonics 上发表。
华为与Alinma银行在GITEX GLOBAL 2024期间达成战略合作
GITEX GLOBAL 2024期间，华为与Alinma银行签署战略合作协议，以加速金融行业的数字化转型。