中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片
中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片，该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。
格见半导体高性能电机控制专用型实时工业控制DSP产品GS32FMT5000正式发布！
GS32MT5000系列采用格见GS-DSP100内核，采用高性能eFlash工艺，工作主频高达400MHz。
Elmos 携手 Intellias，引领汽车传感市场创新变革
在竞争激烈的汽车市场中，提升驾驶安全与用户体验已成为各大车企角逐的关键赛道。在此背景下，Elmos 与 Intellias 强强联合，重磅推出 E527.06 光雨量传感器集成电路，精准直击市场痛点，为汽车传感领域开辟了全新的发展方向。
Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。
共模半导体重磅发布高效率小尺寸降压电源模块GM6506系列产品
共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计。
航顺HK32F103A电焊机智能化方案
航顺HK32F103A电焊机方案以“高性能+国产化”双轮驱动，助力客户实现从“制造”到“智造”的跨越。未来，随着工业4.0深化，该方案将持续赋能电焊机行业绿色转型与智能化升级。
玄铁首款服务器级CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路
2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。
Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件，实现无处不在的多RAN连接
5G先进多无线接入网(Multi-RAN)软件套件实现了地面、非地面和专用网络之间的无缝连接
玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付
2月28日，记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。
东芝发布符合AEC-Q100标准的车用标准数字隔离器
实现具有高共模瞬态抑制和高速数据通信的稳定运行