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莱迪思推出搭载新型Mach-NX FPGA的第二代安全解决方案,用于下一代具有恢复力的网络系统
低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出其大获成功的安全控制现场可编程门阵列(FPGA)系列的第二代:莱迪思Mach™-NX FPGA系列。
ActLight推出独立式动态光电二极管
以同类最佳信噪比光电二极管而闻名的瑞士科技公司ActLight今天宣布推出创新的独立式动态光电二极管,扩大了其知识产权组合。 
剑桥量子计算公司完成4500万美元融资
剑桥量子计算公司(CQC)已成功完成4500万美元的融资,投资方包括Honeywell Ventures、IBM Ventures、JSR Corporation、Serendipity Capital、Alvarium Investments和Talipot Holdings,此轮融资将加速其商业化进程,并巩固其在量子计算软件和应用程序行业中的领导地位。
TDK在CDP年度全球水资源管理“A级名单”中被评定为气候领导者
TDK株式会社(TSE:6762)作为在可持续的水资源管理方面拥有突出表现的企业获得全球环境非盈利组织CDP的认可并在水资源安全方面的“A级名单”中占有了一席之地。CDP是一个全球非盈利组织,推动企业和政府减少温室气体排放、保护水资源、保护森林。2020年,9600多家总市值超过全球市值50%的企业通过CDP披露了环境数据。这是TDK第一次被CDP评选为“A级名单企业”。此外,TDK还在气候变化方面被评定为A-。
协同 IC 设计需要集成数据管理
由于非常复杂且涉及多领域专业知识,定制 IC 设计通常需要一个团队才能成功设计和验证项目。具体模块常常基于模拟、数字、MEMS、RF 专业知识而分配给跨多个地区的团队成员,并且有单独的验证团队成员专注于模块和系统验证。这意味着,如果团队希望避免错误并满足计划时间表,则具有多个副本和版本的非结构化设计文件以及相关的验证结果就不能处于不受管理的状态。定制 IC 设计需要集成数据管理。
高通推出物联网服务套件,旨在实现全球智慧城市和智能互联空间数字化变革
2020年12月9日,圣迭戈 —— 高通技术公司今日宣布推出高通物联网服务套件(Qualcomm® IoT Services Suite),提供全面的端到端物联网即服务(IoTaaS)解决方案,支持全球智慧城市和智能互联空间数字化变革。
Graphcore IPU-M2000在首个benchmark测试中显著优于GPU
2020年12月9日,布里斯托——Graphcore为其最新的AI计算系统——IPU-M2000和纵向扩展的IPU-POD64发布了第一套性能benchmark。
伟创力电源模块推出1/4砖隔离式DC/DC转换器 可为数据通信应用提供高达2450W的功率
伟创力电源模块(Flex Power Modules)现已在其带内置数字接口的BMR491系列高密度DC/DC转换器中加入一种新器件。这款最新的BMR491转换器可在长达1s的时间内提供2450W峰值功率,并具有高达1540W的额定连续输出功率,因此成为了当今市场上最高功率密度的数字DC/DC隔离转换器。
是德科技助力 O-RAN 联盟开展全球插拔测试大会
是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,该公司参加了由 O-RAN 联盟组织的第二届全球插拔测试(Plugfest)活动,积极推动多厂商 O-RAN 一致性网络基础设施的进一步普及。
华南师范大学与华为签署战略合作协议
12月8日,华南师范大学与华为公司在华为松山湖园区签订战略合作协议。华南师范大学校长王恩科、副校长蒋达勇、软件学院院长曾碧卿、教师发展中心主任陈启买、党办校办副主任黄驹昂,华为公司高级副总裁张顺茂、华为松山湖研究所所长、华为中国政企业务副总裁杨萍、华为中国政企教育业务部总经理曾伟经,华为广东政企教育医疗业务部总经理娄蔓睿出席签约仪式。
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