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HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的电磁炉OTP MCU HT45R1005。
罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货
FacenetPytorch人脸识别方案--基于米尔全志T527开发板
本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板(米尔基于全志 T527开发板)的FacenetPytorch人脸识别方案测试。
xMEMS推出Sycamore:一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器
Sycamore的体积仅为传统动圈单元的七分之一,厚度为三分之一,为产品设计人员提供创新更轻薄的移动设备外形的空间与自由。
AI 驱动,Arm 加速实现软件定义汽车的未来
我们正在迎来一个全新的汽车时代,即软件定义汽车 (SDV) 的时代。根据分析机构 Counterpoint Research 的预测,到 2026 年底,中国的道路上预计将有超过 100 万辆搭载 L3 级别 ADAS(高级驾驶辅助系统)的汽车。
意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障,提高可靠性,节省电能
适用于工业控制、楼宇自动化、电动工具、智能表计以及汽车动力总成和车身控制模块
米尔出席openEuler Summit 2024,携全志T536和RK3562核心模组亮相
汇聚行业智慧,促进技术共享。2024年11月15日-16日,openEuler Summit 2024在北京中关村国际创新中心圆满落幕。本次大会由开放原子开源基金会孵化及运营的 openEuler 社区协同产业伙伴共同主办,以“以智能,致世界”为主题,旨在汇聚全球产业界力量,推动基础软件根技术持续创新,共建全球开源新生态。
【“源”察秋毫系列】纤维器件及其阵列电学测试方案详解
纤维器件是一种以纤维为基础结构形态的功能性元件。呈现纤维状,有着细长的外观,直径通常较为细小,长度则根据具体设计和应用需求可长可短。
DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动将于 2024 年 12 月 1 日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布,将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动。作为公司持续助力工程师、设计师和制造者加速创新与发展的使命之一,DigiKey 提前拉开节日序幕,将选出 24 名幸运获奖者。
节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU,实现应用产品的耐久续航力
笙泉科技针对上述应用市场需求,已陆续推出低功耗MCU,包含32位 MG32L003 / MG32F02V032、8位 MG82F6P32系列。
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