如今手机内需要用到射频的地方越来越多，比如5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB等，而在这样高密度的体积内实现这些射频信号是非常困难的。然而，目前手机射频前端市场主要被美日垄断，以功率放大器（PA）为例，主要实现发射通道的射频信号放大，在射频前端产业营收中占比约34%。一款国产5G射频前端PA在全球范围内相较于同类型产品，不仅具有最低的功耗，而且性能领先欧美竞争厂商……

随着最近几年AI技术快速发展，数据搬运速度是运算的瓶颈，面临数据洪流，数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。而且各类应用对算力的要求越来越高，存储墙的问题也越发明显。目前有非常多的架构出现，尝试去解决处理存储墙的问题，其中存算一体是所有新型架构中最有效的一种。

2018年，思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。

时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055，搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz，存储上32-bit DDR2/DDR3，安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上，搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器……

人工智能在过去十几年的发展过程中，已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面，毫米波雷达视频图像传感器的融合，传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素，未来，只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。

随着传感器和人工智能AI技术的发展，行业面临着数据洪流、 AI处理器的数据传输难题，以及传感器对于高带宽、低延时相应提出的更高需求。以自动驾驶汽车上各类传感器到AI处理器的传输带宽来说，每个激光雷达20-100Mb/s，每颗雷达0.1-15Mb/s，每颗摄像头500-3500Mb/s，传感器数据总带宽要求看上3Gb/s-40Gb/s……

“FPGA设计涉及技术很多主要是架构和工艺，而FPGA要做到自主可控，四大要素是架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术、IP开发技术。”近日举办的第11届松山湖中国IC创新高峰论坛上，京微齐力（北京）科技有限公司CEO王海力说到。

2021年5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。百余IC设计企业、政府、协会及研究机构、投资机构、软件及系统公司的决策者受邀出席了该闭门会议。

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产，并受到投资界的青睐，多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。