恩智浦启动人工智能应用创新中心
5月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日于天津举行人工智能应用创新中心启动仪式。荷兰驻华大使馆公使衔参赞Jan van Rossum先生，恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士共同出席活动。
以“智”生“效”：英特尔AI助力欧洲加速造纸流程
byteLAKE和英特尔正在合作开发一款全新AI解决方案，能够在造纸过程中实现干、湿两线的自动化管理。该解决方案旨在帮助造纸厂在造纸过程中避免因操作流程中断而付出昂贵的代价。
UnitedSiC宣布推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET
全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。
美光囊括各地卓越职场®奖项，刷新认证与入榜数量
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，公司已在所有参评地区成功获得职场文化评估权威机构卓越职场® (Great Place to Work®) 的奖项。
派拓网络发布2021年Cortex Xpanse攻击面威胁报告
为了帮助企业在这场战斗中取得优势，Palo Alto Networks（派拓网络）Cortex® Xpanse™研究团队研究了一些全球大型企业对外公开的互联网攻击面。
意法半导体发布2021年可持续发展报告：加快推进可持续发展承诺计划
意法半导体(STMicroelectronics)发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。
Graphcore亮相世界智能大会，颠覆性AI计算引领智能“芯”时代
今天Graphcore（拟未科技）正式参加在天津举办的第五届世界智能大会，并重点展示基于第二代IPU（MK2 IPU）构建的MK2全线产品。
MPS 全集成电源模块为云计算助力
MPS的电源模块解决方案直击云计算加速供电系统的痛点，完美契合四大发展趋势。
UiPath宣布推出AI驱动的自动化发现、企业管理及治理等全新平台功能，为每位用户扩展自动化规模
企业自动化软件公司UiPath日前宣布推出全新功能及产品，赋能企业成功扩展并管理其自动化计划。