意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
意法半导体宣布，电气与电子工程师协会(IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。
山石网科发布容器安全新品，全面推进云安全战略
5月18日，在“超越想象”山石网科容器安全发布会上，山石网科正式发布云安全新品 -- 山石云铠。至此，山石网科云计算安全版图补全“容器安全”板块，已完成目前主流虚拟化技术及云服务场景网络安全产品的全面覆盖。
埃森哲荣膺HFS“超大型云服务合作伙伴”榜首
埃森哲在行业研究机构HFS Research近期发布的报告中位列 “超大型云服务合作伙伴”榜首。
Blue Prism 推出第7版--下一代智能自动化
Blue Prism® 今天宣布推出其新的智能自动化平台；从根本上改变了人类工作者、数字工作者和业务系统一起工作的方式，以解决复杂的挑战，不受基础设施的限制。这一消息是在世界领先的机器人流程自动化（RPA）活动Blue Prism World上宣布的。
贸泽电子开售Analog Devices AD9083模数转换器 为毫米波成像和相控阵雷达应用提供低功耗解决方案
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices Inc.的AD9083模数转换器 (ADC)。这款器件具有16个通道，支持最高125MHz的信号带宽，提供灵活的低功耗选项，可在毫米波成像和相控阵雷达等应用中实现大幅节能。
大联大世平集团推出基于ON Semiconductor产品的300W PC电源解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。
Allegro MicroSystems推出新型3DMAG磁性位置传感器以支持下一代ADAS应用
Allegro MicroSystems 今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315，
罗克韦尔自动化携手柯马，助力制造商简化机器人集成
罗克韦尔自动化公司与柯马宣布，双方将携手为全球企业提供重要工具，通过统一的机器人控制解决方案，实现制造效率最大化。
83.92亿！12寸硅片项目签约衢州
5月17日，衢州智造新城举行了 2021年上半年招商引资项目集中签约仪式。会上22个项目集中签约，计划总投资达662亿元，项目达产后预计可实现年营业收入约1268亿元，预计年税收约70亿元。
瑞萨电子推出入门级MPU RZ/V2L，具备出色电源效率和高精度AI加速器
瑞萨电子集团今日宣布，推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU，扩展其RZ/V系列微处理器（MPU）阵容。