意法半导体公布2021年第二季度财报
意法半导体布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年7月3日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据。
第三季Enterprise SSD合约价季涨高达15%！
根据TrendForce集邦咨询研究显示，英特尔（Intel）Ice Lake及超威（AMD）Milan新平台出货放量推动服务器出货连续两季成长，同步拉升北美云端服务业者（Hyperscaler）的大容量产品需求占比；而中国阿里巴巴（Alibaba）及字节跳动（ByteDance）采购动能也呈现逐季成长趋势；服务器品牌厂则在企业陆续回归正常办公，信息设备订单也较上半年增加，预估第三季全球enterprise SSD总采购容量将季增7%。
英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台，具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性
近期，一份由ABI Research*发表的研究报告预测，在乐观的条件下，全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。为能够帮助支付卡制造商满足不断成长的新兴市场，全球智能卡支付解决方案领导厂商英飞凌科技股份有限公司携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA 推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。
Microchip推出首款单芯片网络同步解决方案，为5G无线接入设备提供超精确授时
5G技术要求时间源在整个分组交换网络中的同步性比4G精确十倍。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道集成电路（IC) ，搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协议（PTP）和时钟恢复算法软件模块，让实现5G性能成为可能。
美光推出全球首款 176 层 NAND 移动解决方案，助力 5G 超快体验
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU) 今日宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。
英特尔携手百度全方位深化合作 共筑智能生态
7月29日 —— 英特尔公司今日出席智能经济高峰论坛暨百度云智峰会2021并分享了一系列与百度在人工智能、云计算、智能边缘等方面的最新合作进展。
贸泽电子连续第五年荣获第十届中国财经峰会“2021杰出品牌形象”奖
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在第十届中国财经峰会暨2021可持续商业大会中荣获 “2021杰出品牌形象”企业奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“十年杰出商业领袖”人物奖。
Quanergy的3D激光雷达帮助中国垃圾焚烧厂优化回收流程并减少环境污染
为汽车和物联网行业提供基于光学相控阵(OPA)的固态激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商Quanergy Systems, Inc.宣布，该公司在中国新部署一套智能激光雷达系统，以帮助实现垃圾处理厂运营自动化，确保提升流程效率，同时最大限度减少垃圾焚烧厂对环境的影响。
面向制造业的物联网服务“OMNIedge”在中国正式启动
THK株式会社（东京都港区 代表取締役社長：寺町 彰博，以下简称：THK）宣布，面向制造业的物联网服务“OMNIedge”于2021年7月在中国正式启动。
芯动科技风华系列国产GPU产品入围5G云游戏产业联盟两大创新榜
近日，2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州成功举办。会上，芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU产品——风华系列GPU芯片和显卡，凭借领先的创新力和对国产GPU格局的影响，一举入围云游戏处理芯片和云游戏基础设施两大创新榜。芯动科技也成为5G云游戏产业联盟理事单位。