能源、清洁科技和可持续发展的未来
二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。
Littelfuse公司推出直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
与传统的单扬声器架构相比，xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO
铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列
全新的铠侠消费级PCIe 5.0 SSD，将带来畅快游戏新体验
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能
始创于1994年，宝时得是一家致力于工具电动化和机器人化，拥有国际高端品牌的高科技公司。宝时得集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，在全球有4500多名员工。
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片
SureCore 最近宣布，在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后，将推出一系列低温 IP，此外，该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作，后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
在科技的长河中，每一次创新都是对旧有边界的勇敢跨越。想象一下，当你手中的设备不再受限于传统尺寸，而是将高性能与极致紧凑完美结合，那将是一种怎样的体验？
B650/X670全有份 | 微星AM5主板更新X3D模式，9800X3D性能至多可提升20%
近日，致力于电脑硬件产品领域的微星宣布为其旗下的AM5系列主板推出重大更新，引入了全新的X3D模式，旨在充分释放AMD 9800X3D处理器的性能。此次更新不仅为游戏玩家和PC爱好者带来了更加出色的计算体验，还进一步挖掘了设备的潜力。
华北工控AIOT主板EMB-3582，赋能汽车智能网联化发展
受益于社会经济与科技快速发展和国家政策支持，我国汽车电动化、智能化、网联化步伐正在加速推进，智能网联汽车市场释放出巨大潜能。华北工控以嵌入式力量渗透，推出了系列AIOT产品可以助力实现汽车的智能网联化。