Gartner：企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色
根据Gartner的最新调查，由于网络风险责任已被转移到IT以外，并且日益分散的生态系统导致网络安全领导者正在失去对决策的直接控制权，企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色。
新华丝路：赛拉弗210毫米组件通过TUV SUD高等级冰雹撞击试验
全球领先的太阳能产品制造商赛拉弗能源集团公司（简称“赛拉弗”）近日宣布，该公司的210毫米大尺寸光伏组件，已经通过了TUV SUD高等级冰雹撞击试验，性能退化率低至0.2%。
HTC VIVE在2022 MWC发布新成果
首屈一指的虚拟现实（VR）平台和生态系统HTC VIVE在2022年移动世界大会 (MWC) 上推出了多项创新，包括5G技术领域的进步、车载VR体验、基于位置的娱乐（LBE）以及Viverse（HTC VIVE的元宇宙平台）的最新更新。
东日信息LR mesh自组网智能水表解决方案实现效率与效益“双提升”
基于LR mesh的自组网抄表方案抄读率高达99%以上，信号覆盖无死角
意法半导体先进的 MEMS 传感器助您开启Onlife 时代
ST第三代技术提高准确度和能效附加功能包括边缘机器学习和静电感测
美光推出业界最先进的 176 层 NAND 技术数据中心固态硬盘
兼具可靠的服务质量和业界领先的外形规格， 满足数据中心工作负载的独特需求
基于第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器的英特尔® vPro®平台亮相，为商用性能带来巨大飞升
2022 年 3 月 4日，英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的最新英特尔® vPro® 平台，为生产力场景提供全球性能出众的商用处理器。
行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新
英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来
Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图
3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。
【原创】Chiplet全球标准来了！它对中国半导体产业有何影响？芯原戴伟民专业点评
随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，