MicroAI Factory™将边缘原生人工智能扩展到制造业，实现实时分析并提高整体设备效率
软件套件可减少停机时间和物料成本，同时还能够提高质量并提供对设备和人工生产率的深入洞见
台积电3nm增强版表现超预期，N3E将提前量产？
台积电在先进工艺上一骑绝尘，5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，据传准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。N3是常规标准版本，
Elliptic Labs进入奥斯陆证券交易所主板上市名单
全球人工智能软件公司及Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者Elliptic Labs 今天宣布，其已被列入奥斯陆证券交易所 (OSE) 的主名单。 自 2020 年 10 月以来，Elliptic Labs一直在奥斯陆的 Euronext Growth 交易平台上进行交易。
干货 | 用于密集型在轨边缘计算的微处理器和FPGA
在这篇文章中，我想探讨和比较用于边缘密集型星载处理的微处理器和FPGA。
博世、三菱商事和蓝谷能源达成新能源汽车电池租赁金融服务战略合作
推进电池价值运营商业新模式，提高中国商业运营车队换电效率
贸泽开售Analog Devices用于卫星通信的ADMV4540 K波段正交解调器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices ADMV4540 K波段正交解调器。
Pankaj Mayor加入Arteris IP担任全球销售执行副总裁
作为拥有丰富的半导体、IP和EDA经验的资深管理人员，他将带领公司进入一个新的增长阶段
领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。
【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点
经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？
英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势
D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。