近日，德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与领先的移动通信基础设施及服务提供商爱立信签署了合作协议，双方会聚焦全新爱立信设备中心（EDH）生态系统展开深入合作。

作为有线连接和无线连接产品的知名制造商，L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件，该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。

万事达卡(Mastercard)已与增强身份领域的全球领导者IDEMIA及新加坡金融科技公司MatchMove携手合作，将在亚洲首次试推行指纹生物识别卡，并授权店内支付终端交易。

全球边缘计算领导厂商——凌华科技，与世炬网络科技签署协议，以加深在开发端到端5G RAN解决方案方面的合作。双方将建立一个联合实验室，针对公共和专用网络，开发基于开放式架构的5G边缘解决方案，帮助电信服务提供商改善供应商之间的互操作性，增强创新能力并持续降低成本。

硅智财开发商M31円星科技(股票代号: 6643 TT)受台积电认可，并获颁「2020年特殊工艺硅智财合作伙伴奖」。台积电开放创新平台（OIP，Open Innovation Platform®）年度奖项，旨在表彰产业生态系统之合作伙伴，如M31円星科技，在实现下一世代系统单芯片（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计方面所做的卓越贡献。

本文介绍远程PHY的演进，以及ADI公司如何使用专有DPD并将ADI的算法和IP内核集成到OEM的现有FPGA部署中来解决效率和线性度挑战。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，谱瑞集成电路（Parade Technologies）已应用部署了CadenceÒ Spectre® X仿真器，并将其用于显示面板集成电路（IC）的模拟仿真加速。

中国对整个亚太地区支付趋势的影响重大。 FIS旗下Worldpay《2020年全球支付报告》指出，在支付宝和微信支付的主导下，移动和数字钱包占中国整体电子商务交易的71%。线下销售方面同样引人注目，数字和移动钱包现在占中国支付量的48%，比现金支付高出两倍多。

尽管我们目前仍处在5G网络部署的早期阶段，但是5G技术的特性和功能已经明确，其催生全新应用和改进现有应用的潜力，也得到了业界的广泛认可。除了已经出现的应用场景之外，业界普遍认为，5G将在医疗保健、汽车、智慧城市和工业自动化等多个垂直领域实现更高水平的创新，这将切实改变我们生活的各个层面。

自动驾驶汽车中的传感器会持续产生大量与汽车周围环境相关的实时数据。车辆需要新的硬件架构才能快速处理这种数据，并作出决策使自动驾驶变为可能。Catapult® 是业内高层次综合 (HLS) 平台的佼佼者，其采用 C++/SystemC 提供抽象程度更高的全新芯片设计范例，大幅改善了硬件设计。它还能无缝验证 C++ 和 RTL，并且结合了 PowerPro® 以进行测量、探索、分析和优化 RTL 功耗。适用于自动驾驶车辆的密集型设计算法非常适合 HLS，汽车领域中的一些大型半导体供应商也成功采用了这种方法。