55 BCDLite解决方案帮助格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）进一步巩固在移动设备音频放大器领域的领先地位
新加坡，2020年11月3日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日在全球技术大会（GTC）亚洲活动上宣布，其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位，目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。
英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划
今日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
赋能电子创新产业链，世强先进投资10亿的智能研产新基地落子成都
8月31日，在成都市电子信息产业生态圈推介会暨重大先进制造业项目集中签约仪式上，世强先进签约落子郫都区，总投资约10亿元，将用于建设集电子信息硬件方案及网络技术研发、智能加工及制造为一体的新基地。 
竹间智能完成2亿元人民币C轮融资，获两大国有银行共同投资
11月6日，竹间智能科技（上海）有限公司宣布完成2亿元人民币C轮融资。本轮由中银国际领投，交银国际跟投、领沨资本再次追投。
AWS宣布具备EC2超级集群能力的Amazon EC2 P4d实例正式可用
日前，亚马逊云服务(AWS)宣布Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) P4d实例正式可用。P4d是下一代GPU驱动的实例，与上一代的P3实例相比，在机器学习训练和高性能计算(HPC)工作负载场景下，性能提升3倍，成本降低60%，GPU内存增加2.5倍。
40天总投资超2500亿！259个项目签约安徽自贸区
11月5日，第三届进博会期间，中国（安徽）自由贸易试验区推介会在上海举行。现场共签约30个项目，投资总额279.45亿元。而记者也了解到，安徽自贸区揭牌运行40天来，已经签约项目259个，总投资2540.9亿元。
发展迅猛的海信集团入WiSA协会，WiSA协会再添品牌电视厂商会员
加州圣何塞市（2020年11月05日）--由Summit Wireless Technologies（纳斯达克股票代码：WISA）发起创立的无线扬声器和音频协会（WiSA® LLC）今日宣布：海信（Hisense）将加入由60多个领先消费电子品牌组成的WiSA协会，并计划继续扩大其在北美的零售业务。
安森美半导体的VE-Trac Dual获ASPENCORE全球电子成就奖
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）的VE-Trac Dual电源模块NVG800A75L4DSC获2020年全球电子成就奖 (WEAA) 电源管理/电压转换类创新产品奖。
KIOXIA铠侠携创新存储产品组合亮相第三届进博会
存储解决方案领域的全球领导者铠侠株式会社(KIOXIA Corporation) 携其领先的创新存储产品组合于11月5日至10日正式亮相第三届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。以“记忆由芯，世界尤新”为使命，铠侠（KIOXIA）在进博会向全世界展示了5G与通信、家庭与消费电子、物联网与工业、服务器与数据中心、汽车电子、个人存储六大领域的领先存储器解决方案。
PTC荣获Gartner工业物联网平台魔力象限领导者称号
PTC（NASDAQ：PTC）今天宣布荣获独立行业分析公司Gartner的工业物联网平台魔力象限领导者称号。根据该报告，PTC在实现前瞻完整性方面位居最前沿的有利地位。