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Adyen和微软推出网络令牌优化
作为世界众多领先企业首选全球支付平台的 Adyen(AMS:ADYEN)通过推出Adyen网络令牌优化扩展与微软的合作,以加快双方的支付创新。
《智能计算中心规划建设指南》全文发布
2020年12月10日,国家信息中心信息化和产业发展部联合浪潮发布的《智能计算中心规划建设指南》全文正式发布。这是今年4月发改委提出将智能计算中心纳入新基建之后,首份对智能计算中心概念、内涵、技术架构、投建运模式等进行全面解读的权威报告。
华为5G电信云解决方案荣获亚洲通信大奖“网络功能虚拟化创新奖”
近日,由著名国际电信行业媒体Total Telecom举办的亚洲通信大奖(Asia Communication Awards)颁奖典礼在线上举行。华为5G电信云解决方案凭借其业界创新的超融合双引擎基础设施平台、基于容器的微服务架构、网元无状态设计等技术创新荣获“网络功能虚拟化创新奖”(NFV Innovation Award)。
爱立信发布最新版《爱立信移动市场报告》
爱立信最新版《爱立信移动市场报告》预计,到2026年,每十个移动签约用户中将有四个使用5G。目前,5G在签约用户数和人口覆盖率方面的增长趋势表明,5G是历史上部署速度最快的移动通信技术。
英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi,全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM),并在今年大规模推出了SiC解决方案。
爱立信与中国电信携手共建IoT神经中枢
作为物联网最能发挥效益的应用场景之一,也是5G最典型的应用场景之一,车联网已成为全球汽车产业发展的重要战略方向。而在车联网技术支撑体系中,物联网平台可谓是车联网以及整个物联网系统的“神经中枢”。因此,如何选择合适的物联网平台,也成为众多车企能否在车联网时代脱颖而出的取胜之匙。
浪潮云荣获最佳工业互联网应用落地奖
12月3日,由雷锋网发起评选的“2020最佳AI新基建年度榜”揭晓,浪潮云凭借在工业互联网领域的实践成果及在推动企业数字化转型、赋能高质量发展上的突出贡献,获评“最佳工业互联网应用落地奖”。
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品
意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列,新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。
VIAVI推出适用于FTTx的多合一光纤认证工具
VIAVI Solutions 公司(纳斯达克股票代码:VIAV)近日推出新型网络测试工具VIAVI Optimeter,该工具可加快并简化最后一公里光纤的激活和维护
打造优质客服新基地 贸泽总部新客服大楼落成启用
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布,贸泽全球总部的新客服中心大楼即将投入运营,此大楼将用作客户服务与支持中心。
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