富昌电子提供“塑造未来”的整套工程设计解决方案
全球领先的电子元器件分销商富昌电子（Future Electronics）向全球客户提供整套工程设计解决方案。
贸泽电子与物联网模块供应商SpotSee签署全球分销协议
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与物联网 (IoT) 和连接平台品牌供应商SpotSee®签署全球分销协议。根据本协议，贸泽将分销SpotSee全线产品，包括碰撞指示器、碰撞记录器以及相关的软件，让用户能够实时检测他们在各种操作中对货物和设备造成的损伤。
英特尔联合腾讯发布基于下一代至强可扩展处理器的星星海新一代自研双路服务器，为千行百业筑造坚实云梯
于近日举行的2020腾讯云Techo Park开发者大会期间，英特尔联合腾讯正式发布搭载下一代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”）的腾讯云星星海新一代自研双路服务器。
意法半导体50MHz高精度运放提升高速信号调理和电流检测性能
意法半导体的TSV792 5V双运算放大器（op amp）具有50MHz的增益带宽积和低输入失调电压、10pA输入偏置电流等高精度特性。
如何让中国物流变得更高效与智能，英特尔与业界合作伙伴共织一张物联网
“双十二”刚刚过去，又一波的网购狂潮席卷而来。现如今，“网上购物”早已不是什么新鲜事，但“等快递”的过程却仍旧令人牵肠挂肚。与此同时，伴随着每一年“6.18”、“双十一”购物狂欢季带来的下单高峰，都是物流行业必须要面对的业务大考。
全球首证 | 紫光展锐携手泰尔终端实验室助力广和通获得全球首个Cat.1bis模组GCF认证
2020年12月21日，紫光展锐与泰尔终端实验室、广和通共同宣布广和通L610-EU模组正式获得全球首个3GPP UE category 1bis（本文简称Cat.1bis）模组GCF/CE/NCC认证，标志着搭载展锐春藤8910DM芯片的广和通Cat.1bis模组正式具备海外供给能力。
易灵思发力系统级封装SiP，探索FPGA新玩法
SiP（System In a Package系统级封装）技术应运而生，SiP通过先进封装技术，能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。
英特尔资本领投，小米长江基金跟投，国内首家单芯片微波雷达供应商隔空科技完成B轮融资
集微网消息，12月2日，宁波隔空智能科技有限公司董事长林水洋向集微网记者表示，隔空科技正式完成B轮融资。
精准的硅芯片温度检测——显示测量精度为±0.1°C
本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出，无需线性化，支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能，以提醒系统存在潜在故障。
Palo Alto Networks（派拓网络）宣布完成对Expanse的收购
全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks（纽交所代码：PANW）（派拓网络）日前宣布已完成对攻击面管理领域领先企业 Expanse Inc.的收购。