Sonnet更新便携式eGPU Breakaway Puck系列产品线，适用于提供Thunderbolt 3接口，采用英特尔处理器的Mac电脑，与内置GPU相比，其性能可大幅提升。

传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出ACS37800，这是一款用于单相交流和直流，且占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控IC解决方案。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手ADI于1月12日下午14:00-15:30举办一期主题为“ADI助力半导体测试设备成长”的在线研讨会。届时，来自ADI 的技术专家将与观众探讨分享特定于ATE 应用的丰富产品线以及相应的参考设计方案，让工程师们能够更好的了解半导体自动测试设备，进一步提升测试实用技能。

随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。

基于长期的合作与研究，泰克协助上海交大“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室（以下简称光纤国重）搭建起一套业界领先的光通信测试平台，该平台基于泰克4通道同步的高速实时示波器，最高支持超过100Gbaud的单波相干信号的接收和处理。

这些年从来没有像2020年，我们如此期待旧年结束、新年到来。疫情笼罩的2020，复杂多变的产业形势，将越来越成为时代特征的不确定性进一步放大。企业在面对产业未来、创新研发、资产管理等方面遇到的问题，越来越多样化、个性化。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作，以实现经过充分认证的流程，显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5G、人工智能和高性能计算SoC，这一流程改进有助于三星5纳米至3纳米工艺节点的客户实现最佳功耗、性能、面积 (PPA) 并加速其结果生成时间 (TTR)。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。

2020年是中国通信行业发展的一个里程碑。作为“十三五”收官之年，中国通信行业在过去五年的发展令人瞩目，根据工信部提供的数据，截至2020年10月，中国已提前完成当年的5G基站建设目标，新建基站50万个，现在每周大概增加1万多个5G基站，作为经济复苏的重点——5G新基建，这一庞大的建设工程将为5G的网络覆盖和能力提升提供极大助力。

新冠疫情正在改变我们工作、聚会和生活方式。蓝牙联盟成员社区也在尽自己的力量应对这一新常态所带来的挑战，并帮助建立恢复基础。