恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0开发平台
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。
破解电动汽车产业发展核心挑战，电动汽车百人会联合ADI与生态企业共谋电池全生命周期管理对策
2021年1月15日-1月17日，“中国电动汽车百人会论坛（2021）”在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以“新发展格局与汽车产业变革”为主题，围绕汽车零排放和电动化变革、能源转化及传统汽车企业转型、未来交通和出行变革图景等热点问题进行了深度探讨。
宝理塑料聚焦自动驾驶应用PBT和PPS级传感器产品
随着电动汽车逐渐普及，全球领先工程塑料供应商宝理塑料株式会社正在推动其创新树脂产品应用于先进驾驶辅助系统(ADAS)部件，以实现自动驾驶。该公司的DURANEX(R)PBT和DURAFIDE(R)PPS材料主要用于雷达和摄像头支架系统传感器中，在低翘曲、尺寸稳定性和低介电常数等方面表现出色、颇具潜力。
前Intel新思全球技术高管加入中国芯片IP新锐公司，助推后者全球化部署
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以加速全球化部署的脚步，全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。 
翠展微电子推出智能式超低功耗数字式热释电传感器
翠展微电子(上海)有限公司(Grecon)日前宣布推出一款针对人体被动红外（PIR）应用的超低功耗数字芯片M9401。
TI推出业界领先的无线BMS解决方案，革新电动汽车电池管理
今日，德州仪器 (TI) 宣布电动汽车(EV)电池管理系统(BMS)领域的一项重大进展，即发布业界领先的无线BMS解决方案，该方案是首个经独立评估的功能安全概念。
中国工程院院士吴汉明：我国在芯片制造环节的机会
半导体行业观察讯，2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行，第二届中国芯创年会由摩尔精英主办，云岫资本和芯谋研究协办。在会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了名为《关于我国集成电路芯片制造的思考》的演讲。
中芯国际副董事长蒋尚义：先进工艺和先进封装要并行发展
半导体行业观察讯，2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行。在会上，中芯国际副董事长蒋尚义博士发表了名为《从集成电路到集成芯片》的演讲。
ONE Tech推出可直接在MCU中嵌入和训练AI模型的世界首个边缘AI开发套件
边缘AI技术的全球领导者ONE Tech宣布推出MicroAI™ Atom软件开发套件(SDK)，并已在ONE Tech开发人员门户网站上提供公开下载。此SDK让用户可以在基于微控制器单元(MCU)的硬件上直接实施ONE Tech的机器学习平台MicroAI™ Atom。
欧时电子（RS）自有品牌RS PRO推出人脸识别测温门禁系统
RS Components（简称：RS，中文名为：欧时电子）是工业客户和供应商在全渠道解决方案领域的全球合作伙伴Electrocomponents plc（伦敦证券交易所代码：ECM）旗下的贸易品牌。现已在官网上推出RS PRO品牌智能人脸识别测温门禁系统。