跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
Elliptic Labs虚拟接近传感器INNER BEAUTY®助推小米 旗舰款Mi11全球发行
虚拟智能传感器制造商领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)和全球第三大智能手机制造商小米(HKSE:1810.HK)宣布在全球范围内推出小米全新的旗舰手机Mi 11。
链睿将收购DataFleets,助力下一代分布式数据协作
领先的数据连接平台链睿(LiveRamp®) (NYSE: RAMP)宣布,公司已经签署了收购DataFleets的最终协议。DataFleets是云数据平台,能够在不移动数据或损害隐私的情况下使数据孤岛实现统一。此次收购将扩大链睿的数据保护能力,帮助客户更好地进行数据访问和控制。此外,该交易还通过LiveRamp Safe Haven开辟了分布式数据协作的新用例和新市场。
CasperLabs将成为中国BSN的区块链合作伙伴
CasperLabs宣布与中国区块链服务网络(BSN)达成合作关系。在Casper主网于2021年第一季度上线之后,Casper网络将立即面向BSN全球开发者网络开放。
高通发布第2代5G固定无线接入平台,面向家庭和企业提供10Gbps 5G连接
2021年2月9日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第2代高通5G固定无线接入(FWA)平台。该平台采用第4代高通骁龙™ X65 5G调制解调器及射频系统,为移动运营商带来全新商业机遇——即通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。
高通发布全球首个10Gbps 5G调制解调器及射频系统
2021年2月9日,圣迭戈——高通技术公司今日发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X65”)——第4代5G调制解调器到天线的解决方案。
高通推出下一代5G射频前端解决方案,利用AI支持外形更时尚的高性能10Gbps 5G终端
2021年2月9日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布面向高性能5G移动终端推出下一代高通射频前端(RFFE)解决方案。这些解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为一体,旨在为全新推出的高通骁龙™ X65和X62 5G调制解调器及射频系统提供先进的性能和能效,支持终端厂商设计顶级5G终端 。
英特尔加速产业合作 利用5G推动农业技术创新
近期,美国斯诺霍米什县的5G粮食复原计划得到了英特尔和5G开放创新实验室合作伙伴们的支持。该项目成立了第一个农业应用开发现场实验室,这个位于华盛顿的项目将与农场主围绕现阶段可应用的5G、边缘和云技术展开合作,以探索和发展商用案例。
央视采访ACTT|全球芯片短缺事件倒逼产业链供应链自主可控
今天(2月7日),CCTV-1、CCTV-13共同聚焦全球汽车芯片短缺潮,锐成芯微(ACTT)首席执行官沈莉就该话题接受央视记者采访,在谈及国产替代时,沈莉向央视记者表示,这次全球芯片短缺事件,倒逼产业链供应链自主可控。
泰克推出业内首个IEEE 802.3ch多千兆位以太网一致性测试解决方案
泰克日前宣布推出TekExpress™多千兆位汽车以太网一致性测试解决方案,这是满足复杂汽车设计要求的首个市场解决方案。
一种面向极端高温环境的高可靠精密数据采集与控制平台
在本文中,我们将介绍一种新型高温精密数据采集与处理平台,其工作温度高达200°C。该平台包括一个高温电路组件,以及一个数据采集前端和微控制器、优化的固件、数据采集与分析软件、源代码、设计文件、材料清单和测试报告。该平台适合参考设计、快速原型制作和高温仪器仪表系统实验室测试。电路组件的尺寸和结构均经过特别设计,可兼容石油天然气仪器仪表的尺寸要求,但也可作为其他高温应用的基础。
  • first
  • previous
  • …
  • 2464
  • 2465
  • 2466
  • 2467
  • 2468
  • 2469
  • 2470
  • 2471
  • 2472
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 我如何看小米3nm自研芯片?
  • 重磅!全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产!
  • 辰至半导体:深耕汽车域控芯片,打造全栈自主的国产替代方案
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号