恩智浦创新的EdgeLock™安全区域可简化保护数十亿台物联网设备的复杂性
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）已宣布推出EdgeLock™安全区域，这是一款经过预配置的自管理式自主片上安全子系统，能够为物联网（IoT）边缘设备提供智能保护，防范攻击和威胁。
恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。
奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务
2021年3月24日奥地利莱奥本 - 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。
史密斯英特康推出最新高频测试插座Joule 20
全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。
TCL电子2020年收入同比增长40.2%达509.5亿港元
TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”，01070.HK)今日发布截至2020年12月31日止年度之全年业绩（全文数据均不含已终止经营之电视机代工业务）。
书写5G中国速度，浪潮存储助力中国移动构建全球最大5G网络云
新基建落地，5G先行。随着数字经济逐渐成为中国经济发展的新引擎，包括5G、云计算、工业互联网等在内的新型基础设施愈发重要。在新基建之中，5G凭借着大带宽、覆盖广、低功耗、低时延等特点，扮演着数字经济数据传输高速公路的角色。
华为将在HDC.Cloud 2021发布六大创新技术及产品
今日，华为开发者大会2021（Cloud）（简称HDC.Cloud 2021）媒体预沟通会在京召开，华为技术有限公司高级副总裁、云与计算BG副总裁张顺茂在会上表示，华为将在HDC.Cloud 2021重磅发布六大创新技术和产品，所涉及的领域包括云原生、人工智能、数据库、多方可信计算、操作系统和智能开发工具。此外，华为计划在2021年投入超过2亿美元，用于生态建设。
通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列，恩智浦提高边缘的安全性与能源效率
恩智浦半导体前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线，新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。
贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。
瑞萨超低功耗RE产品家族增加蓝牙5功能，用于免电池维护的IoT设备
萨电子集团今日宣布，推出支持蓝牙5（Bluetooth® 5）的RE01B微控制器（MCU），扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。