新思科技推出原型验证领域最新技术创新HAPS-100，继续扩大在验证硬件市场的领导地位
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布推出其在原型验证领域最新的强大技术创新HAPS-100，可提供更快性能、更高调试效率、卓越企业级可扩展性来进一步加速软件开发和系统验证。
MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视
MediaTek携手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED 智能电视——三星 8K QLED Y21，它搭载了MediaTek MT7921AU 芯片组，通过先进的Wi-Fi 6E 功能为用户提供更高速的无线网络连接体验。继2020年双方合作推出三星首款支持Wi-Fi 6的8K电视之后，此次合作凭借最先进的无线连接特性和高品质的8K影像，将为用户带来更好的家庭娱乐体验。
一横多纵：英特尔以生态之力赋能产业发展
对于科技公司来说，生态是一弯深深的护城河。于英特尔而言尤为如是。英特尔不仅是一家专注技术创新的公司，更是一家开放合作、专注生态建设的公司。自其诞生之际，英特尔就着力拓展生态的边界，让技术赋能产业。
打造高效灵活的“未来工厂” 博世亮相2021年汉诺威工业博览会
在“未来工厂”中，生产速度按需求调控，生产流程则由产品决定。机器设备和机器人不断重新自主组合，自动化运输车辆运送零部件，精密的机器人系统负责对工件进行分拣，工人在辅助系统的支持下从事生产，而人工智能系统则接管质检部分。
贸泽电子备货符合ASIL-D标准的DAQ系统Maxim Integrated MAX17852
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Maxim Integrated Products, Inc.的MAX17852 14通道高压ASIL-D数据采集 (DAQ) 系统。
应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破
2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。
EMC对策产品: TDK推出用于汽车CAN-FD的全新小型共模扼流圈
TDK株式会社（TSE:6762）开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈，并将于2021年4月开始量产。
AMD新专利：为GPU引入具有多路缓存的主动式桥接小芯片
近日曝光的一项新专利表明，在 CPU 领域成功运用小芯片设计之后，AMD 还有望在即将到来的 RDNA 3 GPU 架构上落实同样的设计理念。
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统，用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。
Vicor 任命首席财务官
Vicor 公司（NASDAQ：VICR）日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务官，2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生将进入 Vicor 董事会，担任公司财务主管兼秘书。