“2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”将在4月13至14日以在线的形式召开，邀请来自硅谷和欧洲等多位半导体测试专家来分享关于PCIe/USB/DDR/HDMI 高速数字芯片设计与测试和功率电子的最新技术。参会者将实时聆听技术主题演讲，参观在线展览，还可以与参会专家分不同技术主题互动聊天。

2021年4月7日 —— 今天，在2021英特尔®至强®新品发布会上，英特尔宣布将与北京移动和当红齐天集团在“5G VR 电子竞技全国挑战赛”上进行合作，带来颠覆性电竞赛事体验。

(2021年04月07日，香港讯) ─ 全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司（「京信通信」或「集团」，香港股份代号：2342），今天宣布正考虑拟分拆京信网络系统股份有限公司（「京信网络」）并于A股独立上巿（「 建议分拆及上市」）。

2021年4月7日 —— 以“应万变 塑非凡”为主题，2021英特尔®至强®新品发布会今天在北京首钢园盛大举行。会上，英特尔宣布推出全新的数据中心平台，该平台以英特尔首款采用10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”）为基础。

2021年4月7日——英特尔今天宣布推出其更先进的数据中心平台。该平台拥有非凡的性能，已为行业内从云到网络，再到智能边缘的相当广泛的工作负载进行了优化，并为其提供强大驱动力。

IDEMIA的人脸识别1:N算法在美国国家标准与技术研究所(NIST)新近的人脸识别供应商测试(FRVT)中获得最佳准确率的优异成绩。

德州仪器(TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列，此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。

倍加福（Pepperl+Fuchs）联合其子公司VMT和ecom将开创性地举办其首个虚拟展览会——“数字博览会（Digital Expo）”。该免费活动将于2021年4月19日至23日举行，届时工业传感器和防爆领域的专家们将以紧凑、完全数字化的方式，与新老客户分享对当前产品和解决方案的洞见。

2021慕尼黑上海电子展览会即将于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办。慕尼黑上海电子展作为电子行业展览，是行业内重要的盛事。本届慕尼黑上海电子展览会将汇聚近千家国内外优质电子企业，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示内容包括了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等。

Elliptic Labs宣布扩大与高通的合作，以便将Elliptic的AI虚拟智能传感器交互平台搭载在高通®骁龙™移动平台(Qualcomm® Snapdragon™ compute platforms)上。