华为云园区网络CloudCampus3.0解决方案助力深圳大学城顺利召开华为开发者大会2021（Cloud）
4月24日-26日，华为开发者大会2021（Cloud）在深圳大学城举行，本场年度ICT领域开发者盛会，吸引了众多业界大咖，华为科学家、顶级技术专家、技术扫地僧和开发者汇聚一堂，围绕“每一个开发者都了不起”的主题，共同体验和探索最新的ICT技术在行业的深度创新和最佳实践。
Microchip宣布扩展用于空间系统的抗辐射ArmÒ单片机（MCU）产品阵容
Microchip今日宣布旗下基于Arm®的SAMRH71微处理器（MPU）获得认证， SAMRH707单片机（MCU）已开始供货。这两款产品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系统（SoC）抗辐射技术。
Xilinx 宣布 7nm Versal AI Core 和 Versal Prime 系列器件全面量产出货
赛灵思公司今日宣布其 Versal AI Core 与 Versal Prime系列器件现已全面量产并向客户出货。
4200A-SCS参数分析仪简化BioFETs DC I-V表征的四种方式
业界在基于半导体的生物传感器中的研发投入一直很多，因为其成本低，反应快，检测准确。特别是基于场效晶体管的生物传感器或者bioFETs，被广泛用于各种应用，比如生物研究、即时现场护理诊断、环境应用，甚至食品安全。
新思科技扩展DesignWare安全和处理器IP方案，应对车载设计中信息与功能安全需求
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出全新DesignWare® tRoot™硬件安全模块（HSM）和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案，两者均集成功能安全特性，可加速汽车片上系统 (SoC) 的ISO 26262认证。
正式进军AR，紫光展锐再度布局新消费电子领域
作为中国大陆唯一一家5G芯片开放市场企业的紫光展锐，近期在其2021创见未来大会上的发布内容，无疑为消费电子行业注射了一针强心剂。
Digi-Key Electronics 宣布与 ArkX Laboratories 达成全新的全球分销合作关系
Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。
第四届MEC开放平台Hackathon应用开发大赛正式启动
近日，在2021年中国云网智联大会上，SDN/NFV/AI标准与产业推进委员会与华为等联合启动了第四届中国MEC 开放平台Hackathon应用开发大赛，旨在探索移动网络中的MEC潜在商用场景与商业模式，持续推动应用创新，促进产业深度融合，共创5G行业新价值。
如何利用热成像技术阻断感染链
全球新冠疫情向人们展示了高传染性病毒能够给全社会带来的极大危害。游客和旅客在无形中提高了疾病的传播率。在机场到达大厅检测感染患者就成为阻断感染链的重要保障。热成像照相机在这样的场合就发挥了关键作用。FAULHABER电机帮助这些照相机在不足一秒的时间内获取精确图像和测量值。
芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案
南京芯驰半导体科技有限公司今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。