乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破
高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列产品在性能与效率上实现了重大突破。
Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。
贸泽开售能提供灵活高性能连接的KYOCERA AVX 9159-800双入口卡边缘连接器
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售KYOCERA AVX 9159-800双入口卡边缘连接器。
英飞凌计划对TRAVEO™ T2G汽车MCU进行ISO/SAE 21434 产品合规认证
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）用于车身和集群的TRAVEO™ T2G 汽车微控制器（MCU）系列配备了硬件安全模块（HSM），该模块能够执行安全启动并安全隔离HSM应用和数据。
学子专区 - ADALM2000实验：多相滤波电路
本实验活动的目标是研究多相滤波器作为正交信号生成技术，并生成差分可调谐放大器，去创建一个多相放大器或者滤波器，能够生成输入信号源的四个正交相位（即以90°为增量的相位）。
Supermicro为企业、零售和边缘服务器解决方案提供人工智能驱动的功能
零售商可以通过Supermicro与NVIDIA的合作，利用人工智能来增加收入并降低成本
元脑"算力工厂"正式投运，120天建成10MW智算中心
由119个预制化集装箱拼接而成，总功耗达到10MW，先进液冷与绿色电力相结合使得PUE低至1.1以下，结构材料80%可循环利用，运维基本实现自动化、智能化……这样一个规模庞大、绿色环保且运维智能的智算中心，很难想象从建设到正式投运仅用了120天。
TCL实业揽获多项CES 2025科技大奖，蝉联全球消费电子品牌TOP10
近日，美国拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2025）盛大举行。作为全球领先的智能终端企业，TCL实业凭借前沿科技创新及产品，揽获多项CES 2025大奖，充分展现其在全球消费电子行业的领先实力。
华北工控新发布EPIC单板EMB-4148：支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U处理器
华北工控新发布产品EMB-4148，一款支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U系列处理器的4寸EPIC嵌入式单板，具备高性能、低功耗特性，同时配置了丰富I/O接口，适用于人机界面、智能机器人、工业物联网等行业领域。
Supermicro高性能服务器开始量产供货，可针对AI、高性能计算、虚拟化以及边缘端工作负载优化
全面升级后的服务器搭载全新Intel® Xeon®6900系列性能核（P-core）架构处理器，并已开始量产供货。这些服务器采用优化高性能设计，支持新一代世代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S和E3.S硬盘，以及领先业界的直达芯片（Direct-to-Chip）液冷解决方案