凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
生产率提升： 将芯片设计速度提升高达10 倍，将迭代周期从数周缩短至数天。
海信电视2024年蝉联全球第二，领跑百寸电视市场
全球领先的家电和消费电子品牌海信进一步巩固了其全球市场竞争力。根据国际市场研究机构Omdia的数据，海信2024年全球电视出货量达2914万台，占全球市场份额的14%。
干货 | 利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发
本文将探讨AMR的复杂世界，并考虑选择由一家解决方案提供商来负责AMR所有关键方面的设计——其优势包括降低设计/集成风险和缩短上市时间。
CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长
自剑桥大学分拆成立的 CGD 获得 C 轮融资，扩大在剑桥、北美、中国台湾和欧洲的业务
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极
2025 年，公司深化在 AI领域的开拓，正式将其列为第四大核心市场。
西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。
凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，专为长期关键任务与AI应用打造
6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持
可再生电力：道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时
意法半导体在法国签署首个PPA购电协议，力争到 2027年实现 100%可再生能源供电
干货 | 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器，降低车内传感的复杂性和成本
在本文中，本文将讨论 OEM 面临的设计挑战，以及支持边缘 AI 的 60GHz 雷达传感器如何帮助汽车设计师解决这些问题。
展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式
回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。