思尔芯荣获"年度创新EDA公司"！双引擎硬件辅助验证平台加速复杂AI 设计
3月27日，2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题，汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物，共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。
用芯赋能，四年蝉联，概伦电子获中国IC设计成就奖年度产业杰出贡献EDA公司
2025年3月27日，中国IC设计成就奖榜单正式揭晓，概伦电子凭借其在EDA技术领域的深厚积累与持续创新，以及在EDA生态建设中的引领与推动，再次荣膺“年度产业杰出贡献EDA公司”奖项。
芯原荣膺“年度卓越表现IP公司”
3月27至28日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悦大酒店举办。同期，2025中国IC设计成就奖揭晓，芯原荣膺“2025中国IC设计成就奖之年度卓越表现IP公司”。
信光能源以智能工厂赋能全球能源转型 打造智慧能源新标杆
在全球能源结构加速转型的背景下，信光能源科技（安徽）有限公司（以下简称 " 信光能源 " ）凭借其智能化制造实力与创新技术布局，正成为推动新能源产业高质量发展的领军企业。
ExaGrid入围2025年存储大奖
ExaGrid的产品线、合作伙伴计划以及团队在“The Storries XXII”中获得15个类别的提名
是德科技推出1.6T平台和自动化网络互连性能验证软件
多功能1.6T以太网平台，采用便携式台式或机架式解决方案，提供应用程序，验证从硅芯片到网络设备的性能
连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。
马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件
通过GaN功率半导体的社会应用，助力汽车技术创新