Beats推出Flex无线耳机新品：采用W1芯片与USB-C充电接口 仅售49美元
在以“Hi，Speed”为主题的 iPhone 12 秋季新品发布会期间，苹果子公司也迎来了 Beas X 无线耳机的继任者 —— 它就是改进了音频和电池续航体验，同时用上了 USB-C 充电接口的 Beats Flex 。作为一款入门新品，Beats Flex 可挂在颈脖上，并通过蓝牙与设备连接。
Velodyne Lidar宣布与百度签订为期三年的销售协议
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)宣布与百度签订了为期三年的Alpha Prime™激光雷达传感器销售协议。Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。Velodyne将凭借低成本、大规模生产为百度及其“阿波罗”(Apollo)计划合作伙伴提供实惠的价格。
IBM® POWER10功能模拟器发布
继在八月Hot Chips 2020峰会上发布最新IBM POWER10处理器之后，IBM认知系统模拟团队现在又荣幸地推出IBM POWER10功能模拟器。
爱立信携手中国电信运用爱立信频谱共享技术
爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下，运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。
苹果发布iPhone 12 更轻更薄 内置A14 Bionic芯片 全面支持5G
苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型，比iPhone 11更薄（11%）、更小（15%）、更轻（16%）、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。
易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821
易冲半导体（ConvenientPower）最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试，TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗，全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片，对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。
FLIR Systems宣布推出四款新的Exx系列手持式热像仪
FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪：E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比，这些新型热像仪具有增强的热分辨率，可实现更生动且易于读取的图像，以及提供热像仪路径选择功能，以提高现场勘测效率。
电感器: TDK开发出小型化高性能汽车功率电感器
TDK株式会社（TSE：6762）开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。
芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用
Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。
Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能
Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。