新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
Blue Prism拓展数字化交流平台 华为和百度成为技术联盟合作伙伴
Blue Prism®宣布，在大中华区扩展其数字化交流（DX）平台，帮助客户加快数字化转型步伐。
Molex莫仕部署扩展高速互连解决方案满足下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求
Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。
意法半导体公布2021年第一季度财报
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。
STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归！
2021年,STM32中国峰会重新回归！以 "芯”生态、“助”安全、“连”未来”为主题，第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于4月28-29日在深圳如期举行。本次峰会，意法半导体携手 35个合作伙伴，展示200多个方案演示，带来54场技术专题会议及研讨会，并首次举办24小时Hackathon挑战赛。
是德科技任意波形发生器和光波元器件分析仪双双荣获2020年度Lightwave创新奖项
是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，在 2020 年度 Lightwave 创新奖评选中，两款是德科技产品获得实验室/生产测试设备类别的最高分。
灵活的机电连接插入选择：儒卓力针对价格敏感的应用提供Lumberg大电流接触组件
在狭窄空间中实现最佳连接：Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。
Nano Dimension收购微机械学3D打印技术领导者，NanoFabrica Ltd
5月4日 -- Nano Dimension Ltd. ，一家行业领先的增材制造电子（AME）/PE （3D印刷电子）产品供应商，该公司今天宣布已经签署了一份最终协议，收购NanoFabrica Ltd. （“DeepCube”） （“NanoFabrica”） ，这是一家精密3D微型打印（或精密增材制造）技术和转钥系统的业界领导者。
专用于LE Audio应用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新蓝牙SoC器件nRF5340
功能更强大、功耗更低、内存更大：Nordic Semiconductor无线SoC器件nRF5340具有适用于复杂IoT应用的双Arm®Cortex®-M33处理器，是Nordic双核蓝牙5.2 SoC的第三代产品。
Spectrum Instrumentation 为高性能应用首创 "Julia "SDK
作为先进的科学测试和测量设备的领先制造商，Spectrum Instrumentation很高兴地宣布，它已经创建了一个软件开发工具包（SDK），用于使用Julia对其全系列200多种不同的数字转换器、发生器和数字I/O产品进行编程！