芯朴科技：兼顾功耗、性能与体积的5G射频芯片，力压欧美竞品
芯朴科技COO顾建忠重点介绍了XP5127 5G n77射频前端功率放大器芯片，这是一款支持1T2R和n77全频段HPUE的射频芯片。
芯朴科技：全差分射频前端功率放大器，加速5G n77 射频方案迭代升级
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯朴科技(上海)带来 5G n77 1T2R 射频前端功率放大器芯片XP5127。
隔空智能：5.8GHz微波雷达传感可探测呼吸，实现真正的人体存在感应
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，隔空智能科技带来了自主研发的新一代可探测呼吸的人体存在传感芯片AT58MP1T1RS32A。
隔空智能：公司雷达芯片月出货量已超300万颗
5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称：松山湖论坛）在东莞市松山湖举行，本次论坛主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。
华景传感：独有的背极板技术与振膜技术打造高信噪比MEMS麦克风
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，华景传感科技带来了自主研发的新一代高信噪比MEMS 麦克风ML-2670-3525-DB1。
华景传感科技硅麦芯片的两板斧：独有的背极板技术和振膜技术
5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称：松山湖论坛）在东莞市松山湖举行，本次论坛主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。
L-com诺通推出新型光纤接线盒、分路器配电箱和机架安装面板
infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型光纤接线盒和面板，适用于通信、有线电视、电信、监控系统等领域。
上海深聪半导体：加速AI语音交互应用落地，打造”云+芯“一体化
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，上海深聪半导体带来低功耗人工智能人机语音交互芯片太行二代TH2608。
知存科技：超低功耗存算一体芯片WTM2101可解决穿戴设备领域的数据搬运难题
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，北京知存科技带来了自主研发的新一代面向可穿戴设备的超低功耗存算一体芯片WTM2101。
时擎科技：中国智慧视觉产业迎来重要窗口，RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片助力加速发展
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，时擎智能科技带来了自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055。