中国移动380亿5G大单公布，华为斩获60%份额！
近日，中国移动和中国广电合作以700MHz建设48万座5G基站的订单公开招标，价值380亿元，其中华为占60%份额，金额约为230亿元。
Microchip发布新型以太网PHY， 支持多分叉总线架构，可增强工业网络的可扩展性和功能
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出全新解决方案LAN867x系列10BASE-T1S PHY，将以太网连接扩展到工业网络的最边缘，为设计人员简化架构并降低风险。
干货 | 兼容SPICE的运算放大器宏模型
目前，电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为，在所有安装的电路仿真器中，有75%用于系统设计，而不是IC设计。几乎所有这些仿真器都是SPICE的变体。随着电子行业不断发展，系统工程师面对日益增多的集成电路，尤其是无处不在的运算放大器，也需要愈加精准的模型。但是，这些IC器件的速度和复杂性不断提高，给初期的SPICE开发人员带来了始料未及的问题。
时速600公里，柔性屏搭乘磁悬浮列车疾驰而来
贴地飞行是什么体验？从门到门最快的地面交通有多炫？科技为速度插上翅膀，中国600公里时速的磁浮列车飞驰驶向问题的答案。
消费技术协会：今年5G智能手机出货量预计将超过1.06亿部
随着5G网络的覆盖范围越来越广，5G智能手机的销量和出货量也在不断增加。对于2021年的5G智能手机出货量，很多机构和公司做出过预测。近日，消费技术协会（Consumer Technology Association，简称CTA）称，2021年，5G智能手机出货量预计将超过1.06亿部，较2020年增长530%。
华硕推Chromebook Flip CX5 (CX5400)：配第11代酷睿i7处理器
本周，华硕发布了全新的 ASUS Chromebook Flip CX5 (CX5400)，装备了最新的 Chrome OS 版本和第 11 代酷睿 i7 处理器。该款 Chromebook 配备了英特尔 Irix Xe 显卡，并采用了工艺非常成熟的耐用外壳。
华邦OctalNAND Flash与新思科技DesignWare AMBA IP完美契合，提供完整的高容量 NAND 闪存解决方案
华邦电子今日宣布，华邦OctalNAND Flash可透过与新思科技用于AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合，获得完整的支持。DesignWare SSI IP可优化闪存性能，助力串行式闪存与华邦OctalNAND Flash实现高传输速率并降低延迟。
电感器: TDK推出用于汽车电源电路的大电流低电感功率电感器
TDK株式会社开发了用于汽车电路的新型HPL505032F1功率电感器。通过为中央处理单元和图形处理单元中的电源电路提供大电流低电感，该电感器可以实现摄像头的5级ADAS应用，例如先进驾驶辅助系统（ADAS）。
Mando股东批准了分拆自动驾驶业务的计划
今天（7月20日），Mando股东批准了将其自动驾驶以及*Mobility的部分业务作为全资子公司分拆出来的计划。这项特别决议获得了参与股票总数（66.9%）85.0%的赞成率，得到了大多数股东的大力支持，这些股东根据国内外主要投资者咨询机构的建议通过了这项决议。新公司“MMS（Mando Mobility Solutions，暂定名称）”将于9月1日推出。
绿联与华为签署合作协议，共同推动智能充电产业发展
近日，深圳市绿联科技股份有限公司与华为数字能源技术有限公司签署合作协议，并推出首款支持华为40W超级快充的USB Type-C接口充电器。双方将发挥各自的优势，共同推进充电技术创新，构建超级快充生态，给消费者带来更好的充电体验。