以GPU 云计算服务和深度学习硬件而闻名的 Lambda 公司宣布已成功筹集 2450 万美元的融资。其中包括由硅谷银行提供的 1500 万美元的 A 轮股权和 950 万美元的债务融资。本轮融资由 1517、Gradient Ventures、Bloomberg Beta、Razer 和 Georges Harik领投。

根据TrendForce集邦咨询调查，自2021年4至5月因印度与越南疫情升温，全年智能手机生产量预测亦从13.6亿支下调至13.5亿支，主要反映印度等地第二波疫情所造成的影响。观察东南亚地区疫情仍然严峻且短期内没有缓解迹象，恐影响该地区后续的需求表现，使得下半年全球手机生产量将再面临下修。

据日本《日经新闻》7月21日晚间最新消息，台积电宣布最终决定，该司将前往日本建立其第一座在本地的芯片工厂，预计最早将于2030年开始运营。

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布，正式推出腾讯云版本Mendix Studio。目前该软件的在线与离线两个版本都已正式上线，可结合Mendix Studio Pro配套使用。

远景智能国际有限公司宣布，携手微软公司实施零碳技术解决方案。 与微软的合作将使远景智能通过采用云计算技术加速业务增长，夯实技术领先性，从而帮助世界各地企业完成数字化转型并达成提高能效的目标。

7月15-16日，以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议中心隆重召开。中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技携高端全自主IP和芯片定制前沿成果，与全国1700多位企业代表共襄盛会、探讨交流，获得众多上下游伙伴的积极反响。

全球领先的消费者洞察与市场研究机构J.D. Power（君迪）今日正式发布2021中国新能源汽车新车质量研究SM（NEV-IQS）。研究显示，中国新能源汽车市场产品迭代迅速，全新亮相的车型销量占新能源汽车总销量近四成，且这些车型在智能化领域有着更加优秀的质量表现。

美国科学家开发了一种世界上最薄的二维磁性材料，这一突破可能为计算和电子领域带来令人兴奋的新可能性。这种磁铁只有一个原子的厚度，与以前开发的类似材料不同，它能够在室温下工作，除其他应用外，它可以使数据以更高的密度存储。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存储 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID适配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机总线适配器。

2021年7月20日——英特尔子公司Mobileye今日宣布，Mobileye的自动驾驶汽车测试车队已在纽约市开跑，纽约市成为了Mobileye快速扩展的全球自动驾驶汽车测试计划中的一部分。