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如何选择边缘AI设备
边缘计算在当下是最受关注的技术趋势之一。随着这一趋势的热度高涨,也许您认为是时候投资智能边缘技术,并发展物联网网络了。但是,在您决定采购新兴边缘设备之前,让我们先讨论一下到底何为边缘计算、边缘计算的作用以及您的应用是否能够受益于边缘技术。边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度,然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后,本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。
三星Q2净利润82亿美元同比增长72% 改组治理委员会
北京时间7月29日消息,三星电子今天发布了截至6月30日的2021财年第二季度财报。财报显示,三星第二季度营收为63.67万亿韩元(约合553.49亿美元),较上年同期的52.97万亿韩元增长20.21%;
SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品
作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一,SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000,适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。
TrendForce:2022年高端笔记本显示面板市场份额将超20%
TrendForce 指出:随着 LTPO、LTPO、OLED 技术日渐成为焦点,面向高端笔记本电脑的显示面板,也将超越 20% 的市场份额。2020 - 2021 年间,远程办公和网络教育需求,已经大幅推升了笔记本电脑的市场需求。在笔记本显示面板出货量迎来两位数增长的同时,价格涨幅也超过了 40% 。
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性
Nexperia是基础半导体器件领域的专家,今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管,扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合,涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。
IBM Quantum System One落户日本 助力构建量子未来
IBM和东京大学日前推出了IBM Quantum System One,作为IBM-日本量子计划的一部分,旨在加速量子计算的研究与教育、推进工业界量子实际用例的研究以及开发商业量子计算硬件组件。这是继6月在德国安装后,第二台安装在美国之外的IBM量子计算机。
电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合
TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器,扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品,电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH,最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。
长亮科技正式加入华为openGauss社区
近日,长亮科技签署贡献者许可协议-CLA,正式加入openGauss社区,进一步深化与华为的战略合作,携手共推金融业数据库的发展。
山石网科发布A系列智能下一代防火墙 重新定义边界安全
7月27日,山石网科在“持续变革 · 极智守护”智能下一代防火墙新品发布会上,正式推出新一代智能防火墙 -- A系列。和传统NGFW相比,新的A系列智能下一代防火墙(iNGFW)在硬件层面以及业务层面做了突破式创新,具备SSL硬件解密引擎、“4I”智能防护等多方面的防护变革突破。
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