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大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5的数字汽车钥匙解决方案。
10亿元!中晶科技投建硅扩散片等生产项目
8月31日,中晶科技发布公告,拟与如皋工业园区管委会签署投资协议,耗资不低于10亿元,以今年8月初刚刚成立的控股子公司江苏皋鑫电子有限公司为实施主体,投建“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”,以打造新的利润增长点。
产值达244.07亿美元,第二季晶圆代工厂商最新营收排名出炉!
根据TrendForce集邦咨询调查显示,后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠,加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下,第二季晶圆代工产值达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。
瑞萨电子面向高性能通信和数据中心应用扩展ProXO振荡器产品阵容
瑞萨电子集团今日宣布,推出紧凑型、超低噪声、温度补偿时钟振荡器ProXO+产品家族,扩大其强大的时钟解决方案阵容。新款高精度、高频率差分振荡器产品适用于光纤收发器模块、加速器卡、智能NIC卡和网络设备应用。
ADALM2000实验:发射极跟随器(BJT)
本次实验的目的是研究简单的NPN发射极跟随器,有时也被称为共集电极配置。
Atmosic公司成立五周年,用 “芯”赋能绿色经济
今天,物联网(IoT)超低功耗无线技术的创新者Atmosic迎来了成立五周年——自2016年成立以来,Atmosic凭借超低功耗射频、射频唤醒和受控能量收集三大颠覆性技术,不断打造突破性的解决方案,实现了全球业务的稳步增长。依托在过去五年中取得的成绩,Atmosic完全有能力满足市场对超低功耗解决方案的迫切需求,帮助降低物联网设备对电池的依赖。Atmosic已蓄势待发,用“芯”赋能绿色经济。
应用材料公司数字化服务工具省时增效
市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求,促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度,同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。
舍弗勒展示针对自动驾驶的底盘应用解决方案
凭借智能线控一体化底盘等创新产品,舍弗勒正在不断加快在自动驾驶领域的发展。在2021德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2021)上,舍弗勒将推出应用于自动驾驶的Space Drive线控系统的第三代产品Space Drive 3 Add-ON。
宜鼎AIoT策略布局新篇章
全球工业储存领导大厂宜鼎国际,近年逐步透过转投资子公司,完备集团在AIoT的事业布局,除了在自身产品开发上积极整合AIoT应用技术,近日更扩大整合子公司的产品与研发量能,共同打造All-round Service(全方位整合服务)。新策略着重于向全球企业提供一站式服务,帮助客户快速实现AIoT边缘落地的软硬件与固件整合需求,同时持续深化宜鼎集团全球AIoT策略布局。
联想控股2021上半年收入2285.7亿元 归母净利46.9亿元
8月31日,联想控股于今日公布了截至2021年6月30日止未经审核的中期业绩。报告期内,联想控股实现收入人民币2285.65亿元,同比上升24%;归属于公司权益持有人净利润人民币46.91亿元,同比上升636%。
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