瑞萨电子扩展“云实验室”，重塑远程设计
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展倍受欢迎的“云实验室”，以简化配置和测试流程，加快产品上市速度。
Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。
英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能
英飞凌科技股份公司为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级，该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性，同时也提供了更高的功率密度和性能。
技术型CEO产品发布概述
产品发布是正式向客户提供一款产品的生命周期阶段。Gartner 2021年第三次年度技术型CEO调查选择了280名技术型CEO，他们均来自收入不超过2.5亿美元的企业机构。
ST 和Exagan开启GaN发展新篇章
氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4 eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。
第二季全球前十大封测营收出炉！
TrendForce集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。
特斯拉成为电动车芯片产业放弃硅的催化剂
节能一直是芯片产业一个重要的命题，特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片，促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅，更好地满足市场需求。以下为文章摘要：数十年来，凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势，硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求，在蚕食硅在芯片产业的主导地位。
Linux 5.15将默认为所有内核构建启用-Werror编译器标记
在近日的 Linux 5.15 内核合并中，Linus Torvalds 介绍了一项重要更改 —— 所有内核构建将默认启用“-Werror”编译器标记。
IBM 下一代 Z 系列处理器 ''Telum'' 或展示了 CPU 缓存的未来
在上个月举行的 HotChips 33 上 ，IBM 公布了其下一代 Z 系列处理器 “Telum”。 这款处理器采用了全新的内核架构，针对 AI 加速做了优化。其配置了 8 核 16 线程，频率超过 5GHz， 采用了三星 7nm 工艺制造，核心面积为 530 平方毫米，集成了 225 亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。
索尼发布IMX459 SPAD ToF深度传感器：用于汽车激光雷达
9月6日消息，据索尼中国官微消息，今日，索尼半导体宣布推出行业首创的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器IMX459，可用于汽车激光雷达。据悉，IMX459可助力高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)，样品预计将于明年3月出货。