徴格半导体推出高性能低噪声运放芯片ZGA2001 | 0.77μV@0.1Hz-10Hz
徴格半导体【Zynalog Semiconductor】基于对高性能模拟信号链产品设计的极致追求，于日前推出一款专为高精度应用设计的低噪声CMOS运算放大器--ZGA2001，其卓越的低噪声特性（0.1Hz至10Hz时仅为0.77μV）使其成为对噪声敏感应用的理想选择。
以AI创新加速Techco转型，迈向价值创造新高度
华为运营商业务总裁陈浩在MWC25期间，发表了《以AI创新加速Techco转型，迈向价值创造新高度》的主题演讲。陈浩指出，转型并非目的，价值创造才是核心追求。
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。
【原创】“行业领袖看2025”之艾迈斯欧司朗：2025产业复苏或现"假动作"
针对上述疑问，我们采访了多位知名公司CEO/高管 ，以“行业领袖看2025”系列报道向业界传达行业领袖眼中的2025 ，这是艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper分享的洞见。
资产追踪和个人安全解决方案通过Nordic低功耗蓝牙技术精确定位员工和贵重物品
MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟踪器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有蓝牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC
全新Alienware和戴尔显示器巅峰来袭，扩展办公娱乐新视界
全线出击，定义游戏、娱乐与生产力的黄金标准
骁龙8至尊版在MWC 2025期间斩获GTI Awards和GLOMO两项大奖，持续引领移动技术创新与终端侧AI发展
在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，高通公司凭借其在智能计算和生成式AI领域的卓越创新，再次成为行业瞩目的焦点。最新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版荣获GTI Awards 2025移动技术创新突破奖，骁龙8至尊版搭载的高通AI引擎荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）最佳AI创新奖。
Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
Ceva-PentaG2 5G平台 IP 支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA 软件定义 SoC
LISI AUTOMOTIVE 在上海工厂启用罗克韦尔自动化旗下 Plex ERP
扩大 Plex 应用，覆盖中国市场
意法半导体推出创新型卫星导航接收器，推动汽车及工业应用领域精准定位技术普及化
业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器