“双智天花板” 问界M5智驾版震撼登场，全新HUAWEI ADS 2.0重磅首发
4月17日，在nova 11系列及全场景新品发布会上，AITO问界M5系列华为高阶智能驾驶版（问界M5智驾版）正式上市。
荣誉登榜！芯华章获颁“2023中国未来独角兽TOP100”
近期，由中国科协指导，杭州市人民政府、民建浙江省委会、中国投资发展促进会联合主办的第七届万物生长大会在杭州举办。会上，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，荣膺“2023中国未来独角兽TOP100”。
TUV南德获批德国交通部指定L4+全自动驾驶车辆型式批准技术服务机构
近日，德国交通部宣布扩大TUV南德意志集团有关车辆型式批准的技术指定范围，具体包括：依据法规（EU）2022/1426对具有全自动驾驶功能（L4级及以上）车辆的安全管理体系和安全概念进行评估，以及根据《自动驾驶批准和运行条例》对已定义的运行设计域（ODD）进行评估。
Brother便携式A4幅面热敏打印机PJ-800系列全新升级上市
近日，Brother推出了全新升级的三款便携式A4幅面热敏打印机PJ-800系列：PJ-862/863/883。
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装，适用于消费电子及工业传感应用
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器（EEL）SPL PL90AT03，非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。
意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器
意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。
Gartner：2023年第一季度全球PC出货量下降30%
在高库存与低需求的同时影响下，PC市场连续第二个季度出现历史性同比下降
高通加速Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展
今日，高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司（以下简称“神木科技”）展开合作。
莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪思致力于以客户为中心的创新战略，重新定义了FPGA行业。
博泽创新方案推动汽车行业迈向新时代
在智能互联和新能源汽车领域，中国正在成为全球汽车行业新的技术“风向标”，自主品牌厚积薄发，汽车出口的数量和质量都迎来飞跃，创新技术成为在新竞争格局中脱颖而出的重要立足点。2023年上海国际车展上，博泽带来众多创新产品和方案，推动中国汽车行业迈向新时代。