环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求
在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。
搭载黑芝麻智能A1000芯片，合创V09亮相上海车展，年内上市
4月18日，2023上海车展正式开幕，黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相，其中之一是合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09。合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统在主动安全和智能交互的体验升级，是该车型的四大技术突破之一。
华为P60系列亮相第八届影像上海艺术博览会
第八届影像上海艺术博览会，由Creo主办并与保时捷联合呈现，将于2023年4月20-23日，重返上海展览中心。影像上海艺术博览会不仅聚焦国际摄影和影像艺术的发展，更致力于不断重新定义和激活摄影这种丰富而充满活力的艺术媒介。
宁德时代发布凝聚态电池 可应用于载人飞机
单体能量密度高达500Wh/kg
采用3DOM Alliance的X-SEPA(TM)的锂离子电池延长了高温条件下使用寿命, 超过了传统电池在正常温度下的寿命
旨在推动热带地区的电气化，电池在60℃下的使用寿命约为9000次
黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展
4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会（下称“2023上海车展”）正式拉开帷幕，这是疫情常态化后国内举办的首个重量级车展，也是今年全球第一个A级车展。
ExaGrid获得2023年存储奖最终提名
ExaGrid产品线、合作伙伴计划和团队在“The Storries XX”上获得13个类别的提名
魏少军：强化设计工艺协同，提升供应链安全
4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。在本届大会的高峰论坛上，中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师魏少军以《强化设计工艺协同，提升供应链安全》为主题发表演讲报告。
叶甜春：“逆全球化”下，路径创新、换道发展才是出路！
4月17-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州开幕, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春在会上发表《用全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》的报告。
CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC
单芯片行泊一体和 8 百万像素前视 ADAS，可高效运行 Transformer