芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用
Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。
Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能
Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。
Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁，与不断增长的客户群增强互动
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。
Marvell支持下一代数据中心及汽车 AI 加速器 ASIC
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其定制化专用集成电路 (ASIC) 产品完全有能力为数据中心和汽车市场提供下一代人工智能 (AI) 加速器解决方案。
UBBF 2020 | 丁耘：智能体验，驱动业务新增长
2020年疫情的挑战重新定义了联接的价值；由于强大的ICT基础，中国充分利用大数据和网格化管理，实现了“网络不堵、性能不降、服务不断”,中国通讯网络在这场抗疫中表现突出。
UBBF2020：智能联接，共创行业价值新增长
今天，由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2020）在北京开幕。论坛以“智能联接，共创行业新价值”为主题，围绕“数字经济、网络新基建、产业可持续发展、业务智能化体验”等议题展开探讨。大会上，华为还正式发布了“全场景智能联接解决方案”。
英特尔聚焦全栈量子研究：发布多项重磅量子计算研究成果
在本周举行的IEEE量子计算与工程国际会议（“IEEE Quantum Week 2020）上，英特尔将展示一系列研究成果，着重介绍其在量子计算硬件、软件和算法领域的创新性全栈方法。这些研究成果展示了量子计算在这些领域的重要进展，对于构建可运行应用程序、可扩展的商业级量子系统至关重要。 
Microchip推出首款Trust&Go Wi-Fi® 32位单片机模块，提供高级外设选项
随着物联网从家庭自动化领域拓展到如供暖、通风与空调（HVAC）、车库门和电风扇等家庭控制领域，以及在建筑和工业自动化领域的加速应用，市场对高度集成、可靠和安全的工业物联网（IIoT）连接性的需求前所未有地增加。美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今天宣布推出业内首款Wi-Fi单片机模块。该模块采用Microchip的Trust&Go技术，能实现独特的身份验证功能。
贸泽电子即日起备货Molex 5G和LTE高增益外部天线
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货知名电子解决方案供应商Molex的LTE和5G天线。这些铰链天线能够快速、轻松地集成到2G、3G、4G和5G模块与设备中，信号传输距离更长、可靠度更高，同时还具有更高的效率与峰值增益。
ROHM开发出双通道高速CMOS运算放大器“BD77502FVM”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款双通道高速接地检测CMOS运算放大器*1“BD77502FVM”，非常适用于计量设备、控制设备中使用的异常检测系统以及处理微小信号的各种传感器等需要高速感测的工业设备和消费电子设备。