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华为哈勃二季度第一投,入股这家汽车芯片研发商
近日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃、苏州翼朴为股东,同时公司注册资本增至约1044万人民币。
Soitec 公布 2022 财年全年财报,营收突破 10 亿美元
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司日前公布了公司 2022 财年全年业绩(截止 2022 年 3 月 31 日)。财务报表已获得当日董事会会议批准。
阿里云无影重大升级:开发者造出手术机器人、智能底盘和3D教学机
2022阿里云峰会发布无影架构重大升级:通过全球计算网络节点接近接入,开发者可以研制8K超高清未来终端形态,并在用户端保持毫秒级数据应用访问体验。6月15日起,用户可在无影产品和自有终端开发中选用全新ASP云流协议。
安全不仅在边缘
边缘时代始于人工智能(AI)从云端向网络边缘的迁移。如今,在家庭、办公室、工厂和汽车中有大量智能物联网设备,其数量超过了现有的数十亿云联网PC和智能手机。
下一代 HMI 的 3 个关键考虑因素
过去,人机界面 (HMI) 包括一个物理控制面板,用户可通过其中的按钮、开关和指示灯与机器进行交流。随着技术的进步,用户能够监控过程、查看状态信息显示和发送命令。
数字化转型的下一个目标:提供准时制信息
Mendix公司已经帮助许多企业加速了数字化转型,其中许多成功的企业认可准时制信息(JITI)。这些客户认识到在正确的时间向正确的人员提供正确的信息能够发挥关键的作用,并大大改善客户的满意度以及流程的效率。
LinuxBoot加入开源固件基金会 旨在帮助行业推广开源固件
几个月前成立的开源固件基金会旨在促进整个行业的开源固件使用。LinuxBoot现在是最新加入开源固件基金会的一方。
阿里云发布云数据中心专用处理器CIPU, 替代CPU成为新管控加速中心
6月13日,阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU(Cloud infrastructure Processing Units),这是为新型云数据中心设计的专用处理器,未来将替代CPU成为云计算的管控和加速中心。
IDC:2022年第一季度中国可穿戴设备出货量同比下降超7%
6月12日消息,根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2022年第一季度》,2022年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2,584万台,同比下降7.5%。
Linux 5.20将为支持AMX的英特尔CPU提供电源管理/睿频表现修复
上个月一组新的Linux补丁上线,为支持AMX的"Sapphire Rapids"服务器提供更好的电源管理。
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