CV3-AD635 和 CV3-AD655 让 CV3 SoC 系列更好地满足 L2+ ~ L4 级自动驾驶和 ADAS 的系统需求

新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能

近日，紫光新一代THA6系列MCU通过国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系以及功能安全产品设计的评估，获得符合ISO26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL DReady产品认证两项资质，成为国内首颗通过ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片。

为了让大家了解我国工业仿真软件现状和趋势，1月29日晚19点，我们特别邀请国内工业仿真软件领军企业戴西软件创始人、董事长、总裁唐维昌做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“工业仿真软件的现状与未来”展开讨论，欢迎预约围观！

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。

1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。

以少量的外接元器件实现了业界最小的安装面积，有助于车载相机模块的小型化

数据是社会发展的基础资源。随着数字经济时代到来，爆发式增长的数据量为用户生活带来便利，也为企业智能化发展提供动力。

近日，Gartner发布2023Q3全球存储市场报告，报告显示，全球外部存储（ECB）市场销售额4978.6M$，同比下降12.8%；装机容量13645PB，同比下降7.0%。浪潮信息存储产品装机容量1659PB，同比增长11.7%，在全球和中国市场的占比分别为12.2%和39.5%，连续11个季度稳居全球前三。

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