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ROHM开发出使用1节锂离子电池也能高速清晰打印的热敏打印头
1节电池驱动热敏打印头的新解决方案,有助于应用产品更小、更轻、更节能
艾迈斯欧司朗与Movano Health携手,为女性打造生活方式精确监测解决方案
1月16日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,生物监测技术引领者艾迈斯欧司朗与健康技术先锋Movano Health强强联手,共同将艾迈斯欧司朗的PPG传感器解决方案融入Evie Ring中,该产品是Movano Health专为女性设计的智能指环。
2024 年及以后的量子生态系统发展趋势
得益于量子技术的发展,人们能够利用量子力学的基本原理来解决当前技术难以解决甚至无法解决的问题。量子技术能够对众多领域产生深远影响,包括复杂的仿真和计算、安全通信以及强大的成像和传感技术。
CV3 域控芯片家族又添两员!各档规格完整覆盖,软件功能全面兼容
CV3-AD635 和 CV3-AD655 让 CV3 SoC 系列更好地满足 L2+ ~ L4 级自动驾驶和 ADAS 的系统需求
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器,应用于物联网边缘和网关设备
新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能
持续领先丨紫光同芯基于R52+内核的车规MCU获功能安全最高认证
近日,紫光新一代THA6系列MCU通过国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系以及功能安全产品设计的评估,获得符合ISO26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL DReady产品认证两项资质,成为国内首颗通过ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片。
直播预约 | 戴西软件创始人、董事长、总裁唐维昌谈工业仿真软件的现状与未来
为了让大家了解我国工业仿真软件现状和趋势,1月29日晚19点,我们特别邀请国内工业仿真软件领军企业戴西软件创始人、董事长、总裁唐维昌做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“工业仿真软件的现状与未来”展开讨论,欢迎预约围观!
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
直击CES 2024:国产存储新势力首次亮相 2024 CES展,以创新产品赋能新科技
1月9日-12日,超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中,康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。
ABLIC推出业界最小封装、5.5V工作、1A输出的 车载用降压型DC-DC控制器「S-19954/5系列」
以少量的外接元器件实现了业界最小的安装面积,有助于车载相机模块的小型化
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