贸泽电子推出内容全面的可穿戴资源中心助力设计创新
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心，为设计人员和工程师提供紧跟潮流、值得信赖的资源。
Nexperia推出新一代低压模拟开关
简化汽车和工业系统设计
新一代称重平台 | 新型MiNexx® 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象
全球领先的工业称重和检测技术制造商茵泰科推出新一代台秤MiNexx® 3000。MiNexx® 3000具有创新的设计和卓越的功能，在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术经理日益增长的需求而开发的。
【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之谷泰微：2024会有两个极端出现！
经历了2023的全球半导体衰退，我们迎来了2024 年，很多预测机构认为2024半导体产业将复苏，不过，地缘政治、黑天鹅事件以及新冠疫情的反复也给2024年的半导体发展带来了诸多不确定性，2024年，半导体产业真的可以全面复苏吗？
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点。最后，本文还将讨论为什么 SiC 固态断路器日益受到人们青睐。
e络盟现货发售新款Raspberry Pi 5
作为Raspberry Pi的全球独家授权商，e络盟现为工程师、爱好者和创客提供创新型 Raspberry Pi 5
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
使用大面积分析提升半导体制造的良率
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展
美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%，助力数据中心降低运营成本