跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
Omdia 预测到 2028 年,机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元
Omdia 预测随着生成式人工智能的普及,到 2028 年,全球机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元
华为独家荣获2024年Gartner Peer Insights™主存储全球“客户之选”
全球著名分析师机构Gartner发布《2024年Gartner Peer Insights™主存储客户之声》报告,华为在全球厂商中脱颖而出,独家获得全球“客户之选”的殊荣。
华为与vivo签订全球专利交叉许可协议
华为与vivo宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。
TÜV莱茵加入AEC汽车电子委员会,致力提升汽车电子产品可靠性
近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(简称“TÜV莱茵”)已正式加入汽车电子委员会(Automotive Electronics Council,简称“AEC”),成为组件技术委员会(Component Technical Committee)成员之一,将参与高标准的制定,致力于提升汽车电子产品的质量和可靠性。
华为5G移动核心网在GlobalData连续五年排名第一 并首次赢得全领域满分
近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment(5G移动核心网:竞争力评估)》报告,华为5GC在5G核心网领域(5G Mobile Core)被评为 “leader”,连续五年摘得桂冠,值得一提的是,该报告自发布以来,华为是获得全领域满分的唯一厂家。
Ceva 加入 Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN与Arm Neoverse计算子系统相结合,降低5G SoC开发成本并缩短上市时间,从而使双方客户受益
Spinnaker SDK:专为机器视觉构建的 API 库
借助广泛的 Teledyne GigE 和 USB3 面阵扫描相机支持,工程师可以使用 Spinnaker 快速开发用于视觉应用的软件解决方案。通过提供完全控制相机的选项,Spinnaker 允许用户管理图像处理的每一个环节。
全新iQOO TWS 2真无线耳机利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造沉浸畅爽的音频体验
近日,iQOO发布iQOO TWS 2真无线耳机,全新产品基于第二代高通®S3音频平台打造,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,助力iQOO TWS 2的音质表现、连接速度和游戏体验都进阶至全新水平,为用户提供丰富的耳机体验奠定坚实基础。
JFrog 携手Qwak打造安全的 MLOps 工作流,加速AI应用程序批量化交付
全新原生集成助力企业借助端到端软件供应链的可视性、治理和安全性,高效地交付  ML 应用程序
意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器
在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位,二十亿的 FlightSense™产品销量,意法半导体再次发力,针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用,推出直接和间接飞行时间传感器
  • first
  • previous
  • …
  • 700
  • 701
  • 702
  • 703
  • 704
  • 705
  • 706
  • 707
  • 708
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 重磅!全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产!
  • 辰至半导体:深耕汽车域控芯片,打造全栈自主的国产替代方案
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
  • 从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号