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森国科推出行业领先的散热风扇驱动芯片G1287A
森国科推出一款单相单线圈无刷直流电机散热风扇驱动单芯片G1287A,通过PWM直接输入模式,高效、精确地控制直流无刷马达运转速度,外围元件少,高度集成霍尔、过温保护、欠压保护、过电流保护等机制,
芯鼎科技发布新一代AI高清影像芯片V77:赋能低功耗穿戴式摄影机
专注于AI影像芯片设计的领导厂商芯鼎科技,针对运动相机和空拍机应用,近日推出了可录制4K 60帧影片的图像处理芯片 V77,在系统效能倍增下,仍能保持低功耗,为使用者带来更丰富的使用体验。
意法半导体新双向电流检测放大器为工业和汽车应用带来高检测准确度和低物料成本
意法半导体双向电流检测放大器TSC2020输入耐压100V,内部固定增益,电流检测准确度高,电路保护设计和设定增益通常无需外部组件,节省空间。
紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证,携手安谋科技深化车芯市场布局
近日,紫光同芯宣布,其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU,顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估,荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。
共模半导体推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM12042
『共模半导体』推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM12042,GM12042是一款低压差稳压器,专为快速瞬态响应而优化。GM12042该装置能够提供3A的输出电流,典型压降为325mV。
硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室
近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码688262.SH)和合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻芯片”)签署了战略合作协议。
苏州国芯科技与上海汽车芯片工程中心达成战略合作
2024年3月4日,苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司,双方就战略合作事宜进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青主持接待。
兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
ENNOVI推出ENNOVI-CellConnect-Prism,彻底颠覆电池技术
支持实现方形电芯之间的稳固连接,灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统,简化装配流程,并降低材料成本。
华为与巴基斯坦Ufone联合创新微波SuperHub方案,荣获GSMA GLOMO“最佳新兴市场移动创新奖
在MWC24 巴塞罗那期间,华为SuperHub微波频谱效率提升方案,荣获GSMA全球移动大奖(GLOMO)“最佳新兴市场移动创新奖”(Best Mobile Innovation for Emerging Markets)。
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