江波龙出席CFMS2024峰会：突破存储模组经营魔咒
3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称"CFMS2024"）在深圳成功举行，本届CFMS2024以"存储周期 激发潜能"为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。
Franka Robotics推出“Franka AI Companion”助力机器人领域研究创新
3月19日，Franka Robotics宣布推出 Franka AI Companion，这是一款旨在为机器人领域研究人员提供支持的综合工具。凭借其在硬件和软件集成方面的尖端能力，Franka AI Companion为机器人研究的效率和创新树立了新标准。
LeddarTech 与 Renesas 达成许可协议
LeddarTech Holdings Inc.（"LeddarTech"）（纳斯达克股票代码：LDTC）是一家汽车软件公司，能为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶 (AD) 和停车应用提供已获专利的、基于人工智能的颠覆性低级传感器融合和感知软件技术 LeddarVision™。
NVIDIA CEO：“我们创造了为生成式 AI 时代而生的处理器”
在迄今为止最大规模的 GTC 大会上，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋带来 NVIDIA Blackwell、NIM 微服务、Omniverse Cloud API 等发布。
Credo 推出系列AEC产品以支持400G AI/ML后端网络
Credo很高兴宣布，其专门为解决400G AI/ML后端网络与机架顶部（TOR）交换机间的连接而推出HiWire有源电缆（AEC）的新系列产品。
亚马逊云科技与英伟达扩展合作 持续推进生成式AI创新
亚马逊云科技将提供基于NVIDIA Grace Blackwell GPU的Amazon EC2实例和NVIDIA DGX Cloud，以加速构建及运行数万亿参数的规模大型语言模型的性能
三星半导体在CFMS 2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案
在2024年CFMS闪存市场峰会上，三星半导体展示了其面向PC、移动端和服务器的多样化创新存储解决方案。三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡（Hwaseok Oh），发表了题为"与客户同行，共筑创新之路"的演讲。
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
2024年3月20日，中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕，德国科技巨头贺利氏集团携旗下多个事业部的多项创新产品精彩亮相。其中，贺利氏电子位于E7馆E7000的展台上，展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。
泰克推出支持智能交通网络CAN XL协议解码、触发和搜索功能的新品
技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克今日宣布推出泰克 CAN XL（控制器局域网扩展长度）协议解码软件，支持工程师整合最新一代CAN通信技术，并帮助泰克客户在技术日新月异的当今时代保持竞争优势。
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展
满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求